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60秒半导体新闻李自学或出任中兴董事长 29日选举新董事成员(附成员简历)/小米玩脱线 首日认购金额也有两个版本?

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-05-15

报价宝综合消息60秒半导体新闻李自学或出任中兴董事长 29日选举新董事成员(附成员简历)/小米玩脱线 首日认购金额也有两个版本?

李自学或出任中兴董事长,29日选举新董事成员(附成员简历)

据国内多家媒体报道,中兴通讯新管理团队即将确认。西安微电子党委书记兼副所长李自学,将出任中兴通讯新董事长。不过,目前该消息尚未得的中兴通讯官方确认。

事实上,在6月13日中兴通讯宣布复牌时就公布了将选举新的董事会成员。根据当时公告显示,6月29日上午9时中兴通讯将在深圳总部召开2017年度股东大会。其大股东提交了关于修改《公司章程》及《董事会议事规则》有关条款、选举非独立董事、选举独立非执行董事的三项临时提案,要求在上述股东大会上审议。

为了给全新团队铺路,此次中兴通讯对《公司章程》进行了修改。明确将“董事长必须从担任公司董事或高级管理人员三年以上的人士中产生”条款删除。此外,提交修改的章程中规定“独立非执行董事不少于董事会成员的三分之一”。

目前,中兴通讯提名建议的新董事会成员,包括选举5名非独立董事,名单为:李自学、李步青、顾军营、诸为民、方榕。任期自年度股东大会审议通过之日起至第七届董事会任期届满时(即2019年3月29日)止。以及选举3名独立非执行董事,名单为:蔡曼莉、Yuming Bao(鲍毓明)、吴君栋等3人。

据了解,更换中兴通讯董事会成员以及高管团队是与美国政府和解的一部分内容。

根据中兴通讯官方披露的内容显示,自2018年6月8日后30日内,中兴通讯和中兴康讯的现任高级副总裁及以上所有的高层领导等,都将被解除合同。并禁止中兴通讯及其子公司或关联企业再聘用上述人员。

资料显示,有望出任中兴通讯新董事长的李自学,来自西安微电子技术研究所(771所),任党委书记兼副所长。中兴通讯创始人、已退休的侯为贵也出身于771所,该所隶属于中国航天科技集团公司第九研究院。

目前,尚不清楚原董事长殷一民下一步去向。

附中兴通讯新董事成员候选人简历:

李自学,男,1964年出生。于1987年毕业于西安交通大学电子元件与材料专业,获工学学士学位,具备研究员职称。

1987年进入西安微电子技术研究所从事微电子技术的研发及管理工作,1987年至2010年历任技术员、副主任、混合集成电路事业部副部长、部长;

2010 年至 2014 年历任西安微电子技术研究所副所长、党委副书记、纪委书记、监事长;2014 年至 2015 年任西安微电子技术研究所党委书记兼纪委书记、监事长、副所长;

2015 年至今任西安微电子技术研究所党委书记兼副所长。

李步青,男,1972年出生。1994年毕业于江西财经大学财务会计专业,获经济学学士学位,具备高级经济师职称。

1994年至2001年任职于深圳航天广宇工业有限公司;2001年至2009年历任深圳市圳峰工业有限公司副总经理、总经理;2009年至2012年任深圳航天地产发展有限公司副总经理;2011年至2017年历任深圳市航天置业顾问有限公司总经理、董事长;2017年至2018 年任航天科工欧洲有限责任公司董事长;

2015年至今先后担任航天科工深圳(集团)有限公司副总经济师、董事,同时兼任南京航天银山电气有限公司董事长;2016 年至今先后担任深圳航天工业技术研究院有限公司副总经济师、总会计师,现兼任深圳市航天立业实业发展有限公司董事长,深圳航天广宇工业有限公司、 深圳市航天物业管理有限公司、航天海鹰安全技术工程有限公司董事。

顾军营,男,1967 年出生。1989年毕业于沈阳航空工业学院航空工程系飞行器制造专业,获工学学士学位;于2002年毕业于北京理工大学管理工程专业,获工业工程硕士学位,具备研究员职称。

1989 年至 2003 年历任 211 厂工艺员、车间主任、处长、副厂长、副厂长兼副书记;2003年至2009年历任中国航天时代电子公司人力资源部部长/党委工作部部长、经理部部长、总 经理助理;2008年6月至2008年12月兼任航天时代置业发展有限公司总经理;2009年至今任中国航天电子技术研究院院长助理,同时兼任中国时代远望科技有限公司董事;2009年至2017 年先后兼任中国时代远望科技有限公司总经理、 北京华峰测控技术有限公司董事长、北京航天赛德科技发展有限公司董事长、航天电工集团有限公司副董事长;2017年至今任航天时代电子技术股份有限公司 (一家在上海证券交易所上市的公司)副总裁、航天物联网技术有限公司董事长。

诸为民,男,1966 年出生。1988 年毕业于上海交通大学电子工程系电子工程专业,获工学学士学位;于2003年获上海中欧国际工商学院工商管理硕士学位。

1988年至1991年历任苏州市东风通信设备厂研究所技术员、副所长;1991年至1993年历任深圳市中兴半导体有限公司开发部研发工程师、副主任;1993年至1997年历任中兴通讯控股股东中兴新研发工程师、南京研究所所长;1997年至2000年任本公司董事、副总经理;2002年至2003年任中兴新副总经理;2004年至2013年任深圳市长飞投资有限公司总经理;2009年至2015年任深圳市聚飞光电股份有限公司董事;2008 年至今任深圳市德仓科技有限公司董事(2013 年至 2018 年期间 同时任顾问);2018年至今任深圳市中兴国际投资有限公司及其部分附属公司董事长/董事;现兼任深圳市中兴维先通设备有限公司、深圳市新宇腾跃电子有限公司、深圳市富德康电子有限公司董事。

方榕,女,1964 年出生。1987 年毕业于南京邮电学院(现更名为“南京邮电大学”)通信工程专业,获工学学士学位。

1987年至1995年任职于邮电部武汉邮电科学研究院;1995年至1997年任职于中兴新;1997年至2009年任职于中兴通讯,1998年至 2009年任中兴通讯高级副总裁,曾分管本公司本部事业部、第四营销事业部等;2009年至今任中兴发展有限公司董事、常务副总裁。


小米玩脱线,首日认购金额也有两个版本?

昨日早间,小米发布招股书,正式启动公开发售。招股书显示,小米香港IPO全球发售股份数目21.8亿股,每股22港元,股票代码1810。

首日认购整体表现平淡

但是,据港媒《香港信报》报道,集资规模为近两年最大的新股小米,昨天首日公开招股即“出闸脱脚”。

综合多间券商数据显示,小米首日只录得45.52亿元认购,以在港公开发售集资额23.98亿元计,相当于超购仅约0.9倍,为自去年9月新经济新股热潮开展以来,首日招股反应最冷淡的一只。

这一数额不仅远低于阅文集团单日录得近千亿元的纪录,也及不上雷蛇受阅文冻资影响下,仍然录得的200亿元。

另外,对于日前传出长和系创办人兼资深顾问李嘉诚以私人名义认购小米,长和联席董事总经理霍建宁昨证实,李嘉诚是透过基金会斥资3000万美元(约2.34亿港元)投资小米。

尽管有星级投资者“入飞”撑场,暂时仍未能促使散户对认购小米转热。其中,本已给小米预留了100亿元保证金的辉立证券,昨日只获得12亿元认购,企业融资副经理陈英杰坦言反应远差过预期,令人大跌眼镜,估计未来几天的招股表现亦与昨日相若,认购额不会突然暴增。

不过,包销商之一的富途证券却唱好,指首日认购反应良好,“不如外界讲到咁差”。

信诚证券联席董事张智威同样指出,小米招股反应比原先预计的情况更失色,“在招股前小米已经录得5亿元保证金预订,本来亦只估计首日招股约增至6亿至7亿元,最后却竟与预订时一样,实在是始料不及。”他认为,小米招股反应差的“死因”,是定价过高,加上银行拆息抽升,恐防小米会步上平安好医生“赚价蚀息”的后尘,相信往后数日其招股反应不会大跃进,因投资者对连日新股吹淡风及股市波动有戒心。

45亿还是70亿?

不过也有媒体统计出另一番不一样的数字。

据不完全统计,包括耀才证券、国君证券以及英皇证券、时富证券等在内的前十大券商当日最少共为小米借出了70多亿港元的融资额度。

目前,小米首日认购额度较公开发售部分已超购近2倍,至少有2间券商的融资额度已经借爆。

受小米招股及半年结资金需求紧绌影响,港元拆息昨日进一步飙升,反映短钱成本的隔夜拆息上升近0.296厘至1.80357厘,一周拆息更涨0.49厘,冲至2.43厘;与按揭相关的一个月拆息连升19天,至2.125厘,再创逾9年半新高,息率更高过3个月拆息2.07607厘。

中国光大银行香港分行金融市场部资金业务总经理兼联席主管颜剑文指出,小米收票行昨日以2.5厘在市场拆出资金,若市场有人维持秩序,1个月拆息未必会进一步抽升太多,隔夜拆息昨日在同业市场亦有所回落,曾低见0.8至0.9厘。

小米保证金息率相对较高,介乎2.45厘至3.38厘之间。多家券商均明言,小米的认购反应冷淡,抽走资金不多,预计对其后几日的保证金息率影响不大,相对前几次的新经济股份招股,料不会出现保证金息抽升的情况。

据券商透露,今次小米招股尚未见到一张需斥资约12亿元的“顶头槌飞”。张智威分析,由于小米保证金值博率不高,“新经济新股相信不会再出现首日抽升两至三成的盛况,目前有券商保证金息高逾3厘,换言之小米挂牌后股价起码要升10%才可以回本。”(校对/Lee)


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本次CommunicAsia,扬智将展现全方位的产品线,包含混合式解决方案 、 A n d r o i d / L i n u x Real-Time 操作系统平台、高达 14,000 DMIPS高效处理芯片,和各主要CAS (Conditional Access System) 厂商整合的芯片系列。此外,扬智也会于此次展览中展示下一代可支持Smart Home (智能家居)应用的芯片组合。


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2018-06-27 16:32:00

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