亚马逊设800亿美元贷款额度 硬件作抵押输血AI

亚马逊在最新季度申报文件中披露，公司已设立一项以所购硬件作担保的贷款安排，最高可借800亿美元，为其人工智能基础设施的大规模扩张储备资金。这是这家电商与云计算巨头首次大规模采用这类「创新融资」工具。

根据提交给美国证券交易委员会的10-Q文件，该安排为有担保贷款，亚马逊可在2027年一季度至2028年三季度期间酌情提取，每笔借款按浮动利率计息、期限五年；贷款方将对与该安排相关的部分所购资产享有担保权益，未偿余额将计入长期债务。文件未说明具体涉及哪些资产，亚马逊发言人亦拒绝置评。其原理类似车贷：今后采购服务器、芯片等硬件时，可按硬件价值向贷款方借钱。

亚马逊云科技首席执行官马特·加曼周五接受彭博电视采访时表示：「当我们看到眼前存在如此巨大的机遇时，我们也在寻找负责任的融资方式，以便尽可能扩大规模、满足客户需求。」他透露，在业务激进扩张之际，亚马逊正与合作伙伴研究如何平衡其中部分现金流。

融资工具升级的背后，是不断攀升的资本开支。亚马逊周四发布的三季报显示，单季购置物业与设备支出达772.6亿美元，约为去年同期的1.2倍；截至9月底的过去12个月，自由现金流由上年同期净流入148亿美元转为净流出424亿美元。截至9月底，公司各类支出承诺总额已膨胀至8830亿美元，较三个月前增长逾三成，是去年同期的两倍多。

长期以来，亚马逊主要依靠云计算与零售业务的现金，以及公司史上最大规模的债券发行，为数据中心建设和芯片采购筹措资金，包括今年7月重返美国债券市场、9月首次发行英镑债券。而对竞争对手惯用的融资花样——与投资机构共同出资建设数据中心，或租用由第三方购买的芯片（此类交易多围绕英伟达芯片展开）——亚马逊此前基本未曾涉足。

随着AI基建竞赛进入资金比拼阶段，越来越多科技巨头开始「借力」：SpaceX近日披露的监管文件显示，公司已就AI芯片及相关设备获得约400亿美元的融资承诺。亚马逊此番把采购硬件抵押化，意味着这场烧钱竞赛已传导至大厂资产负债表的每一层。编译自 彭博社，原标题：「Amazon Taps 80 Billion Dollar Supplier Loan Facility to Help Fund AI」