重大改进 传英特尔XMM7560良率问题已解决 有望独吞iPhone新机基带订单

全文字数：1154阅读时间：4分钟

Fast Company最新报告指出，英特尔已解决最新基带芯片XMM 7560的良率问题，有望赢得今年iPhone基带的所有订单。尽管与苹果的合作如日中天，但在未来，英特尔或许面临联发科分羹基带订单的现实。

文｜小北

校对｜春夏

图源｜集微网

集微网消息，Fast Company最新报告指出，英特尔已解决最新基带芯片XMM 7560的良率问题，有望赢得今年iPhone基带的所有订单。根据分析师调研结果，XMM 7560良率很高。

在此之前，关于英特尔是否为2018年新款iPhone基带芯片的独家供应商的讨论，主要聚焦在英特尔基带的良率问题上。今年2月，苹果供应链分析师郭明錤透露，苹果计划将今年新款iPhone的基带芯片订单全部交由英特尔，因为后者提供的报价更具竞争力，且能够达到苹果的技术要求。但是 4月又有被Fast Company否认，鉴于基带芯片良率不高的现状，英特尔将拿到2018新款iPhone基带订单的7成，剩余的3成仍将由高通提供，若英特尔能够解决基带芯片的良率问题，便有可能获得更大份额的订单。

如今，英特尔XMM 7560已经进入试量产阶段，而且良率问题已解决，因此成为2018年新款iPhone基带芯片的独家供应商是有可能的事情。

除了良率的原因，XMM 7560有望拿下苹果更多订单与其自身实力有着密不可分的关系。

XMM 7560是英特尔首款达到千兆速度的基带芯片，是其5G计划的重要部分。更重要的是，XMM 7560是英特尔首款支持CDMA制式的基带芯片，此前采用英特尔基带的iPhone，只能在Verizon和Sprint等运营商网络销售，限制了英特尔获得更多的苹果订单。实现了对于CDMA制式的支持，意味着英特尔基带有望占据更大的市场份额。

随着苹果与高通之间的专利纠纷不断升级，英特尔2016年趁机打入苹果供应链，开始为iPhone提供基带芯片，如今已经成为iPhone基带的主要供应商，并有望成为2018新款iPhone基带芯片独家供应商。

尽管与苹果就基带方面的合作如日中天，但英特尔也将迎接一位劲敌——联发科。供应链厂商认为，苹果有意在基带芯片方面完全摆脱高通，联发科有望成为英特尔之后入选的基带供应商。另外，美国知名财经媒体在6月底的报道中称，在基带芯片方面，联发科有望打入iPhone供应链并取代英特尔，且最快于明年开始为其供应。

据悉，苹果一直犹豫是否将基带芯片订单给予联发科，而此举让联发科略有忐忑。

在2018 MWC上海峰会期间，联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息。业内人士认为，联发科提前释放出Helio M70的信息，不仅是向市场表明自身5G技术及IP已相当成熟，可更好地配合产业向5G升级，更是为了争夺苹果基带芯片订单做铺垫。同时，有业内人士预测称，若联发科与苹果展开基带芯片的合作，其模式可能有两种，一种是简单的供应基带芯片，另外一种是合作设计基带芯片。

仅在联发科公布Helio M70消息公布后的几天内，就有外媒将“苹果已经通知英特尔，将来iPhone手机不再使用英特尔的Sunny Peak芯片组”误读为“苹果弃用英特尔5G基带芯”。集微网经查证后发现“Sunny Peak”的芯片组为集成了WiFi和蓝牙功能的组件，是手机SoC的连接模块，而非此前媒体理解的5G基带。

“Sunny Peak”被误读背后折射出大家对英特尔能否“保住”苹果基带订单的担心。

也许未来英特尔将被联发科分羹，但目前来看苹果和英特尔仍紧密地站在一起，英特尔坚持对5G市场的追逐，并承诺明年的iPhone能够用上5G基带。

END