苹果准备放弃高通基带 改用英特尔和联发科基带 为何不用华为？

如今苹果计划弃用高通基带，可能会对苹果2018年秋季发布的新款设备构成影响，届时苹果将发布下一代iPhone。不过这一计划也有可能改变，因为明年6月苹果才会确定基带芯片的供应商。之前苹果在iPhone中只使用高通一家的基带芯片，不过从去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus开始，苹果也在部分机型上使用了英特尔的基带。而在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，苹果同样使用了高通和英特尔两家公司的产品。

在去年年初苹果以高通收取的专利费用不合理为由，与高通对簿公堂，当时就表明两家要断绝多年的合作了。苹果放弃高通其实早有计划，他们在2016年首次把Intel纳入iPhone的基带供应，用在部分国家地区发售的双网通版本iPhone 7系列上，而目前的iPhone 8系列和iPhone X上，Intel的基带供应量已经接近一半。据悉，高通作为全球最大的移动芯片厂商，在基带芯片方面一直有很强的实力，去年就推出了千兆级的X16基带芯片，今年12月将发布的骁龙845则会搭载更先进的X20基带芯片，其峰值速率可达1.2Gbps。

苹果弃用高通基带选择Intel的后果是，iPhone在移动数据网络速度上会不及同期的Andorid旗舰级手机，Intel基带的网络传输性能一直不及高通，苹果还曾因此在搭载高通基带的iPhone 7系列限制了性能，高通去年把拿此事驳斥了苹果，而根据高通近日公布的测试显示，在相同的4G网络下，高通骁龙845内置基带的下行速率要比Intel的XMM 7480快53%。

其实这几年的一些手机关键技术，苹果已经都在悄悄准备，之前有消息称苹果还在自研GPU和电源管理芯片等，从这件事可以看出，未来的手机行业竞争将进一步加剧，而只有掌握核心技术的手机公司才会最终胜出。众所周知，iPhone手机的联网速度一直不敢恭维，在最近的一项旗舰机型联网速度测试中，不管是使用高通还是英特尔的iPhone X都表现不佳。而且相对于高通基带，英特尔的基带在网络稳定性还要稍显一筹，在没了高通支持之后，苹果迫切的需求一个新的选项。

对于华为而言，基带就是他的依仗，麒麟处理器中，真正属于华为自己的基本上就只有基带了，其他的都是买来的公版架构，买来的GPU，买来的NPU，只有基带是自研的，如果把基带卖出去了，要是很好还好说，要是不好呢？那装了麒麟芯片的手机不好卖了，本来基带又不太赚钱，华为也不靠他赚钱，自然不会卖。所以我们知道明明在基带上，华为的基带比联发科、比英特尔更优秀，但苹果宁愿用差一点的联发科，用英特尔，也不愿意用华为的，就是这个原因。