晶圆厂BoM清单的最大头居然是它？真空配件市场未来五年将超31亿美元

全文字数：683阅读时间：3分钟

近日VLSI Research的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商（即晶圆代工厂）物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。

文｜乐川

校对｜小北

图源｜集微网

集微网消息，近日VLSI Research的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商（即晶圆代工厂）物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。

据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备（光学配件除外）中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可能超过31亿美元。

受多重曝光和3D NAND导入的驱动，真空工艺步骤数也在增长。两者都需要额外的沉积和刻蚀步骤，特别是在制造3D NAND产品时，需要时间更长且更困难的刻蚀工艺。从某方面来说，这增加了芯片制造商的成本，从而才推动了EUV的加快使用，以减少对多重曝光的依赖。然而，即使使用EUV（这也是一种真空工艺），沉积和刻蚀步骤的数量预计仍将小幅增加。因此，VLSI Research预测未来五年真空配件市场的销售额仍将在同类市场中遥遥领先。

从供应商来看，全球前五大真空配件系统供应商占据了60%的市场份额，由四家欧洲供应商主导。2017年，欧洲企业销售了超过54%的真空配件，反映出欧洲厂商在这一技术领域的领先地位。其余供应商中，日本厂商占26%，北美供应商占13%。

为了争取这一市场，韩国和中国都在积极推动真空配件市场的本地化供应。例如韩国真空泵供应商LOT Vacuum，最近一直在大踏步前进，并且从2013年的排名第14位上升到第8位。2016年有所下滑，随后在去年又取得1.5%的市场份额而重新回到第8位。然而，欧洲和日本厂商对该技术的充分掌控可能意味着在短时间内，不太可能看到市场格局有较大变化。

随着真空工艺步骤的持续增长，VLSI Research预计真空配件供应商将持续为半导体制造业作出宝贵贡献。

END