印度芯片创企能造芯片了 却卡在商业化

印度的芯片雄心正在从「能不能设计」过渡到「卖不卖得动」。日经亚洲10月26日报道称，在政府扶持下，印度芯片设计初创企业已逼近量产阶段，但出货量低、建厂成本高企、供应链瓶颈三座大山横在商业化路上。

技术这关其实已经闯过了。印度政府的「设计挂钩激励」计划（DLI）成绩单显示：24个受扶持项目共提交10项专利、完成16次芯片设计流片、6款半导体芯片成功制造。Cadence设计系统集团总监纳拉亚南库蒂的判断是，挑战已从知识产权转向商业化——「制造一颗芯片只是流程的一部分，更大的障碍在于以客户算得过来的成本把成品交到他们手上，中间差距很大」。他说这话的分量不轻：Cadence的EDA工具服务全球客户，没有理由唱衰自己所在的市场。

成本账确实难算。印度VLSI学会主席、EPIC基金会首席执行官萨蒂亚·古普塔指出，28纳米以下先进制程的光罩和晶圆价格高企，PLL、ADC、LPDDR、PCIe、SerDes这类基础IP模块的授权费也是重负。而即便芯片造出来了，从流片到规模化量产通常还需要6到12个月的测试与概念验证——客户不会轻易更换供应商，可靠性、供应保障、长期支持每一项都要求初创公司自证。

政府还在加码。印度内阁7月批准了规模1.275万亿卢比的半导体任务2.0，把芯片设计、设备材料、晶圆制造、先进封装、研发和人才六大方向全部纳入；商业类设计创企最高可获1.5亿卢比种子资金，另有股权共投等融资工具。9月的SEMICON India展会上，电子与信息技术部长瓦伊什瑙宣布该计划已吸引约120亿美元投资承诺。目标也定了：至少扶持200家设计芯片的创企。

只是从「国家项目」到「商业公司」之间隔着最险的一段路。印度半导体创企今年上半年的融资合计不过数千万美元级别，且高度集中在少数几家公司； Cadence的话可以当作行业注脚——能造出好芯片的队伍会越来越多，能让客户心甘情愿换供应商的，才是真正跑通了这门生意。

编译自 Nikkei Asia，原标题："India's chip design startups near production with government support, but low volumes, high fab costs, and supply chain bottlenecks hinder commercialization"