金立M7 Plus详细参数配置曝光 7.5英寸超大全面屏

　　早在9月份，金立高管便透露出未来的“全面屏战略”，势要成为第一家全系产品均为全面屏的品牌。如今金立离这一目标越来越近，11月26日的发布会上，金立将一口气发布8款全面屏手机，覆盖高、中、低档，从“全面全面屏”的发布会主题不难看出金立的终极目标。

　　网传金立M7Plus真机

　　在这8款新机中，金立M7Plus是目前曝光度最高，且预计是定位最高的一款。此前，安兔兔跑分网站上现身金立M7 Plus的配置信息，该机搭载高通骁龙660处理器，配备6GB运存+64GB存储，屏幕分辨率为2160×1080，纵横比为18:9，但屏幕尺寸并不可知。

　　不过机智的网友们在GFXBench上也找到了金立M7 Plus的影子，从规格看与安兔兔曝光的一致。不过，GFXBench还显示金立M7 Plus的屏幕尺寸达到了7.5英寸，堪称目前全面屏手机之最。不过这一信息还难以确认，毕竟这个数字都快赶上平板电脑了。而且从此前曝光的真机图看，该机的屏幕应该仅仅是超过了6英寸多点。