APP下载

三星于 MWC 2019 展示用于 5G 基地台的新世代 RF 芯片组

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-02-08

报价宝综合消息三星于 MWC 2019 展示用于 5G 基地台的新世代 RF 芯片组

三星电子执行副总裁暨网络事务部负责人 Paul Kyungwhoon Cheun 表示:“三星在 5G 研发上的突破,是促成美国和韩国在 2018 年率先实现 5G 商业化的主要推动力,5G 基地台的出货量已超过 36,000 台。站在第四次工业革命的浪头上,三星将透过提供超低延迟、超高速和大规模连接,持续加速 5G 商业化,为整体产业和人们的日常生活带来正面的影响力。”

为实现超高速的数据传输,5G 基地台搭载将近 1,000 个天线元件和多个 RFIC 以充分利用 mmWave 频谱。在减少基地台的体积和功耗上,RFIC 扮演着至关重要的角色。三星的新一代 RFIC 采用先进的 28nm CMOS 半导体技术,能支援高达 1.4GHz 的带宽运作,而前一代的 RFIC 则为 800MHz。RFIC 的尺寸减少 36%,并且借由降低噪音系数和提升 RF 功率放大器的线性度来提升整体效能表现。

三星已开发专供 28GHz 和 39GHz 使用的 RFIC 解决方案,并计划在今年度追加完成 24GHz 和 47GHz 的 RFIC 商业化,进一步跨足到使用更高频段的市场。

此外,三星亦开发自家的 DAFE ASIC,兼具低功耗和小体积的特性。DAFE 是无线通讯网络不可或缺的技术,因为它能提供类比与数位之间的双向转换。5G  DAFE 能管理许多数百兆赫的大频段,而开发 ASIC 则能同时减少 5G 基地台的尺寸和耗电量。若缺少 ASIC 的投入,单独的 DAFE 则有体积过大与动力不足的缺陷,无法满足营运商对于产品的需求。

 

想看小编精选的3C科技情报&实用评测文,快来加入《T客邦》LINE@
2019-05-06 04:16:00

相关文章