而在网络支援方面，新处理器仍然搭载高通 X15 LTE Modem，能为手机提供下行 LTE Cat.15（800 Mbp 峰值）和上行 LTE Cat.13（150 Mbps 峰值）标准的传输速率。但相比起性能，新处理器在其他方面的升级似乎要更吸睛一些。
据悉，此次高通将之前曾在旗舰骁龙 845 上配置的 Quick Charge（QC）4+ 快充技术用在了骁龙 712 这款中阶处理器，在该技术的支援下，手机电量可在 15 分钟内从 0% 增至 50%。
此外，新处理器还针对蓝牙播放功能加入了对高通 TrueWireless Stereo Plus 以及 Broadcast Audio 技术的支援，以缩短蓝牙设备的配对和延迟时间。
相机功能方面，新处理器集成了 Hexagon 685 DSP（数字信号处理器）和 Spectra 250 ISP（图像讯号处理器），图像处理性能对比之前的骁龙 710 均有升级。官方介绍，新处理器在图形处理性能和能效方面拥有 35% 的提升。
尽管高通公布了这款新产品和它的各项规格，但他们目前尚未透漏新处理器的量产时间和首批装配机型。不过按照过去高通中阶新品的发布惯例来看，OPPO、vivo 和小米都将很有可能在不久后争夺这款新品的首发热点。
- 本文转载自ifanr
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