在越发重要的连网能力方面，Snapdragon 855 搭载 Snapdragon X50 5G 调制解调器芯片，同时利用内建的 Snapdragon X24 LTE 调制解调器芯片也达到千兆等级 4G 连网能力。此外，Snapdragon 855 配有高通 Wi-Fi 6-ready 行动平台，可高效服务更多装置的 8x8 sounding（效能较 4x4 sounding 装置提升两倍），可节省最高达 67% 功耗的目标唤醒时间，以及最新的安全协定 WPA3 等进阶功能。另外，由于无线耳机装置越来越多，Snapdragon 855 还针对高通 TrueWireless Stereo Plus 技术进行强化支援，优化左/右耳低延迟差异，降低功耗以延长电池每次充电可支援的收听时间。
越来越多装置强调人工智能功能，因此 Snapdragon 855 搭载第四代多核心高通人工智能引擎，提供每秒超过七兆次（7 TOPs）的总运算能力，效能为前一代 S845 的三倍。此外，Snapdragon 855 带来更先进的终端装置内建语音助理，透过专属的 AI 加速功能进行回音消除和噪音抑制，协助用户可随时与语音助理装置进行对话。
相机方面，全新的高通 Spectra 380 ISP 整合多项硬件加速电脑视觉效能，包含以硬件层为基础的深度感测技术，让使用者在拍摄 4K HDR 影片且画面更新率为 60fps 的同时，还可以即时进行影像撷取、物件分类及物件分割。这表示使用者可即时拍摄影像，使用超过十亿色调并以 4K HDR 的分辨率精准替换场景中特定物件或背景。
此外，新款高通 Spectra 380 ISP 率先支援 HDR10+ 影片录制，可运用超过十亿种色调，展现出色的对比及明艳的视觉效果。最后，为了有效率地储存这些令人惊艳的影像内容，Snapdragon 855 针对 HEIF 档案格式编码增加了硬件加速功能，可减少 50% 的档案大小，可有效储存并传送使用者创作的内容。
Snapdragon 855 是首款支援高通全新 3D Sonic Sensor 的行动平台。3D Sonic Sensor 是全球第一个支援商用超音波屏幕指纹辨识的技术，也是目前唯一能够穿越多种污点准确侦测指纹的解决方案。这项技术让装置可以维持时尚、顶尖的外型设计，同时兼具更高的安全性和准确性。
Snapdragon 855 行动平台目前正向客户送样，预计于 2019 年上半年在商用终端出货。
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