公平会表示，依据和解内容，高通同意对国内手机制造商及芯片供应商作出行为承诺，并负有向公平会报告执行情形之义务。除了同意不争执已缴纳之新台币27亿3千万元罚锾之外，并承诺在台湾进行为期5年之产业投资方案，投资金额将超过7亿美元。实际内容如下：
1、 本于善意重新协商授权条款： 台湾手机授权制造商如认为其与美商高通公司之专利授权合约中有被迫同意且不合理之授权条款，美商高通公司承诺将本于善意重新协商，就重新协商条款之争议，台湾手机授权制造商与美商高通公司可另行协议采取其他如法院或仲裁之中立争端解决程序。
2、 协商期间不拒绝芯片供应： 在重新协商或争端解决程序期间，台湾手机授权制造商如继续履行其供应及授权合约义务，并本于善意进行重新协商，美商高通公司同意其不会终止或威胁终止供应行动调制解调器芯片予该制造商。
3、 行动通讯SEP授权之无歧视性待遇： 美商高通公司承诺就其行动通讯SEP授权方案，将对条件相当之台湾手机制造商与非台湾手机制造商给予无歧视之待遇。
4、 对台湾芯片供应商之待遇： 美商高通公司同意，经台湾芯片供应商要求，其将提供一合约。该合约约定，如美商高通公司未先就行动通讯SEP请求项向芯片供应商提出依公平、合理且无歧视（FRAND）之授权条款，美商高通公司不得本于任何行动通讯SEP请求项对该芯片供应商提起任何诉讼。
5、 不再签署独家交易之折让约定： 美商高通公司承诺，在其与芯片客户之芯片供应合约中，不再签署任何以客户同意独家采用美商高通公司行动调制解调器芯片为条件，而给予权利金折让之约定；及不再以该芯片客户之全部芯片采购有一定比率系向美商高通公司采购，作为契约之授权金折扣或权利金折让约定之条件。
6、 定期向公平会报告执行情形： 美商高通公司并承诺在5年期间内，每6个月就行为承诺之执行情形向公平会进行报告，如美商高通公司与台湾手机制造商或台湾芯片供应商完成增修或新订契约，亦将于签署该等契约后30日内向公平会进行报告。 公平会指出，原处分要求美商高通公司在处分后应本于善意及诚信对等原则与芯片竞争同业及手机制造商进行协商，并停止反竞争疑虑之行为，而美商高通公司在诉讼上和解所提出之行为承诺，公平会认为足以达到原处分维护自由公平竞争之规制目的。
至于本案为什么会出现这么大的转折？公平会表示，此和解方案为双方协调而成，透过这次的和解，双方各退一步，高通提出投资和行为承诺，公平会也认为本案需考量社会脉动和台湾产业需求。而和解后高通同意的行为承诺方面，比原本高通提出的条件更完整，更加理解台湾产业需求。不过，公平会也承认，中美贸易战的展开也是助因之一，让高通了解与台湾产业合作的重要，让台湾地位更为重要。
而针对此案，高通执行副总裁暨高通技术授权总裁 Alex Rogers 在声明稿中表示，纵使双方立场有所不同，这项和解直接解决公平会之疑虑，更立基于高通与台湾合作与长期以来商业关系的基础。高通非常乐意并再次承诺，以公平和互信的原则授权高通重要的知识产权。现在也可以专注在拓展双方合作关系，以支援台湾无线产业并快速发展 5G 科技。
- 新闻来源：公平会、苹果日报
