▲开盒会看到说明书，把说明书拿起来才是 iPhone 本体。
或许是有鉴于先前 iPhone 6 开卖时，首位拿到手机的民众因为外盒压力一开箱手机就弹出来摔到地上，这次 Apple 重新配置了盒内布局。掀开上盖后，首先看到的会是说明书，拿起说明书后才是手机本体，手机下方则有充电座、Lightning 连接线、采用 Lightning 接头的 EarPods 耳机，以及 Lightning 转 3.5mm 耳机孔的转接线，这转接线官网售价一条 350 元，说贵不算太贵，但也是好几个便当钱，所以还是小心收好为上。
▲盒内有充电座、EarPods 耳机、Lightning 连接线以及 3.5mm/Lightning 转接线（在耳机背后）。
▲3.5mm 与 Lightning 转接线藏在 EarPods 耳机包装后面。
▲EarPods 耳机采用 Lightning 连接埠。
▲iPhone 7 Plus 采用 5.5 吋 Retina HD 广色域显示屏幕。
▲底部采用 Lightning 连接埠，没有耳机孔配置，左右两侧有对称的扬声器。
▲曜石黑反光情形示范，不套上保护套的话应该可以当简易的镜子使用。
▲四色 LED 闪光灯。
▲非常细致的天线设计，几乎和机身融合在一起。
▲Home 键改为固态式，搭配 Taptic Engine 按下去会有反馈力道。
（更多 iPhone 7 Plus 图集放在文章最末处）
iPhone 7 Plus 与 iPhone 6 Plus 外型比一比
比起从 iPhone 5s 到 iPhone 6 的外型革新，iPhone 6s Plus 到 iPhone 7 Plus 的变化相对细致，除了很显眼的双镜头、明显取消的 3.5mm 耳机孔，以及天线位置的变化之外，其他的改变大概就只有做工更精细这类比较细微的体验了。
▲下面的是 iPhone 6 Plus，上面的是 iPhone 7 Plus。
▲原本底部的 3.5mm 耳机孔已经取消。
▲Home 键改为固态式，加入 Taptic Engine 回馈。
▲曜石黑的天线条藏的很隐密，看起来质感更好。
A10 Fusion 处理器
对于规格控来说，iPhone 7 Plus 的推出应该有达到要求了，A10 Fusion 处理器采用四核心架构，其中两核负责性能，两核负责控制功耗，因此在达到高效能的同时，也能具备省电的特性，实际下载 Geekbench 4 测试，结果单核分数达 3477，多核分数达 5608，表现比上一代 iPhone 6s 好上非常多！
双扬声器测试，音量非常大
iPhone 7 Plus 这次搭载了立体声扬声器新功能，也就是除了本来手机下方的扬声器之外，现在手机上方也多了扬声器配置，优点在于能提高声音外放时的音量，也让手机不论直放或横放都更有立体声效果，讲到手机的外放音效，应该有不少人会想到 HTC 的高阶系列产品，因此我们就将 iPhone 7 Plus 拿来和 HTC 10 比较看看，同样播放东京奥运的前导影片时，两者的音效表现各是如何？
就笔者听起来的感觉，HTC 10 听起来低音比较厚一些，感觉较有层次感，iPhone 7 Plus 的优势则是音量非常大，声音则是很集中的从手机中央出来的感觉，不过声音相对平一些些。
最后，由于拿到 iPhone 7 Plus 的时间已晚，无法拍到白天的景，因此 iPhone 7 Plus 的双镜头介绍与实测我们会在近期尽速推出。
