10nm制程+GPU升级 联发科Helio X30 将再次挑战高阶市场

据悉，Helio X30将由2x2.8GHz A73（全新Artemis架构）、4x2.2GHz以及A534x2GHz A35，十个核心组成。继续沿用3集群架构，将是联发科的第二代十核处理器。采用PowerVR 7XT定制四核心的GPU，最高支援2600万像素镜头、双主镜头。最大支援8GB的四通道LPDDR4内存和UFS 2.1储存技术标准。网络方面，将支援3载波聚合的CAT.10-CAT.12。

其实近年来，联发科芯片在市场中的占有率确实是 比以往高了，这也离不开一些中国国产手机厂商的捧场。不过，这也导致了联发科芯片出现了严重缺货的问题。由于客户的需求太大，而出乎他们的计划之外，与台积电签订的生产订单已经固定，所以就导致了中低阶芯片严重缺货。

虽然缺货严重的都是中低阶芯片，但联发科还是对明年的Helio X30再度挑战高阶市场抱有很大希望的，他们相信随着X系列与P系列方案的形象在不断提升和时间的积累，向旗舰机进军的理想终究会实现的。

PS：类似的话，其实联发科每年都有提到，但似乎每年都没有实现。明年会如何？就让我们拭目以待吧！

 

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