新的模组化手机参战 Moto Z/Z Force 采用背盖式模组设计 或许更为实用

 Moto Z的模组设计方式与LG G5、Google Project Ara的设计都不大一样，它的设计其实比较像是另外为手机加上一个背盖，而这些模组就当成背盖（或是你也可以看成是一个手机壳），附加在手机的背面。

该系列的核心是 MotoMods 磁吸设计，透过背面的磁贴，手机可以吸附住各种预期匹配的硬件模组，比如 JBL SoundBoost 音乐模组、Insta-Share Projector 投影模组、Power Pack 电源模组和 Style Shell 背壳。

以硬件开放平台的核心，联想还需寻求更多的第三方模组，在这次的发表会上，他们还宣布了针对 Moto 开发者计划拿出 100 万美元 “悬赏” 开发者。

就跟其它的模组化手机一样，模组化手机想要成功，吸引足够的厂商来加入其实还不够，更重要的是开发者需要有足够的想像力，来开发出天马行空的产品。当然，更重要的是，想吸引硬件厂商为 Moto Z 专门开发产品，需要销量给予保证。

▲目前首批公布的三组背盖模组，你可以看到最上面这个背盖将可以把Moto Z完整变成一台数码相机。

此外，联想已经大幅裁减了手机产品线，Moto Z 需要承担出货量的压力，故而价格有决定性作用，不过目前联想还没有发表价格。Moto Z 系列手机将在 7月 底由美国运营商 Verizon 独家发售，而美国之外的市场发售期则在九月。

联想同时也认为模组化、柔性可弯折屏幕将是智能手机的未来，联想也展示了后者的实验室版本。