Computex 2019：联发科推出首款 5G 单芯片 Helio M70 终端产品预计最快 2020 年 Q1 推出

Helio M70 为全球首款采用 7nm 工艺的 5G 芯片，主要是为旗舰级产品所设计，采用 ARM Cortex-A77 CPU、Mali- G77 GPU，并放入联发科设计的独立 AI 处理单元 APU，让这款芯片可提供出色的效能、影像功能以及强大的 AI 演算，例如支援 4K/60fps 影片编码解码、最高 8000 万画素的相机。

其最大的特色在于整合了 5G 技术，支援 2G、3G、4G、5G 连接以及动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的 5G 带宽，进而将调制解调器电源效能提升 50%，延长终端装置的续航力，同时，峰值输送量达到 4.7Gps 下载速度（Sub-6GHz 频段），支援新无线电的空中界面 New Radio（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G 组网架构。

此外，联发科技也和 5G 元件供应商及全球运营商在射频技术领域（RF）展开密切合作，在 RF 技术中合作的企业包括 Oppo、Vivo，以及射频供应商思佳讯（Skyworks）、Qorvo 和村田制作所（Murata）。

联发科 Helio M70 将于 2019 年第三季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的 5G 终端产品最快将在 2020 年第一季度问市。

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