6月21日，鸿海精密（又名富士康科技集团）召开2019年度股东大会和董事会。会后，该公司释出公告称，董事长郭台铭本届任期在6月底届满后，改由S次集团总经理刘扬伟接任，7月1日生效。
郭台铭是全球最大代工制造企业的创始人，他的接班人一直是媒体和外界关注的焦点。刘扬伟曾被郭台铭力赞扬刘扬伟为集团内的半导体专家。而进军半导体是近年来富士康的重要战略之一。此番刘扬伟最终胜出，接任富士康董事长一职，显示富士康未来将加大在半导体领域的发展力度。
2019年5月，富士康披露董事候选人时，曾释出公告。刘扬伟在富士康的职务，包括担任富士康S次集团总经理、夏普董事、京鼎精密科技股份董事长、富泰康电子研发（烟台）董事长、大湾区半导体（珠海）董事长，以及虹晶科技、富奇想股份、晶兆创新股份、上海科泰华捷科技、成都科泰华捷科技、上海科泰世纪科技、福建创思教育科技、福建一零一教育科技等公司董事。
2019年6月，富士康法说会上，刘扬伟对机构投资者表态，富士康不会缺席半导体。思路是不做重资产投资，投入IC设计或工艺设计等轻资产为主，并寻求相关厂商的合作。
从IC 设计等轻资产切入半导体，尽管投资进入门槛不高，但是如果新投入的企业规模太小对于富士康这种体量的大型公司来说意义不大。只有选择一个发展前景与富士康体量相称的领域才行。而这样的企业想要做好并不容易，需要前瞻性的战略眼光、足够的人才队伍和长期的技术储备，与之相配合的资金其实也不会少。
目前，业界认为，富士康最有可能的着眼点就是，加快垂直整合脚步，从既有的代工制造向上游延伸到芯片设计，强化产品竞争力与利润空间。此前，有报道刘扬伟曾表示，富士康会进军车用产品市场。在智能手机市场见顶后，汽车电子正是一个新兴的半导体应用市场，或许富士康会选择以此为突破口。
只是这个领域已经有恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器等一众欧美日大厂，高通、英特尔也积极进入这一领域，富士康要想做出一番成绩恐非易事。富士康今后如何做好半导体值得关注。
