全球最大半导体封装设备供应商在华最大投资项目开业
报价宝综合消息全球最大半导体封装设备供应商在华最大投资项目开业
最新 11 月 17 日消息，据"国家级南通经济技术开发区"微信公众号消息，11 月 12 日，东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封装设备供应商 -- 日本东和株式会社在中国设立的最大规模投资项目。
最新了解到，东和半导体设备（南通）有限公司于 2018 年 10 月成立，总投资 8000 万美元（约 5.11 亿元人民币），注册资本 3000 万美元（约 1.92 亿元人民币），实缴资本 2800 万美元（约 1.79 亿元人民币）。
此外，该项目于去年 4 月开工，今年 2 月建成并投入试运行，占地面积约 55 亩，设计年产半导体封装设备 50 台/套，模具 200 套等。
报道称，该项目目前引进了先进的表面处理和热处理工艺设备，填补了国内难以实现的模具高品质镀层的空白。
