强化高性能封测布局 长电科技培育长期竞争力

2022 年以来, 集成电路产业呈现出局部震荡。从全球市场需求来看, 由于整体消费能力下降, 消费电子产品红利不再, 下游需求进入下行阶段。多家咨询机构纷纷预测, 短期来看半导体产业上行周期将告一段落, 行业进入疲软期。同时, 由于新冠疫情在多地反复, 也给国内集成电路产业带来一定影响。但长期来看, 在全球经济社会进入数字化时代的背景下, 作为基础支撑的半导体技术与产品在经历下行调整后, 其总体仍将保持向上发展的大趋势。

基于这一判断, 长电科技着力培育企业的长期可持续增长动力, 不断精益生产和产品结构的优化, 稳步推进高性能封测领域的技术开发和先进产能, 提升企业盈利及抗风险能力。近日, 长电科技公布的 2022 年上半年财报显示, 在局部市场波动与新冠疫情的"夹击"下, 上半年长电科技实现营业收入人民币 155.9 亿元, 同比增长 12.8%; 实现净利润 15.4 亿元, 同比增长 16.7%, 业绩保持增长势头。

持续强化高性能封装技术布局

半导体市场在今年"减速"已成为普遍共识。Gartner 预测显示,2022 年全球半导体收入预计将增长 7.4%, 低于 2021 年的 26.3%, 市场正在进入到行业下行周期。但是, 高端 IC 产品需求呈现持续上涨。这与分析机构 Yole 在今年 5 月发布的观点相互印证, 其表示: 由于先进制程的晶体管成本不断增加, 以及消费者对更加轻薄的电子设备更加感兴趣。5G、汽车信息娱乐 / 高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的应用需求, 有望继续推动先进封装的发展。

随着市场对芯片的需求向小型化、高集成发展, 先进封装的技术路线也进入了 2.5D / 3D 堆叠和异质集成阶段 -- 备受行业关注的 Chiplet 就是其代表性技术之一。是否具有以上技术的产品研发和制造能力, 将直接影响封测企业未来的全球市场竞争力。

面向市场的长期发展趋势, 长电科技近两年来在先进封装领域不断取得技术突破。例如在 2.5D / 3D 集成技术领域, 长电科技积极推动传统封装技术的突破, 率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术, 以开发差异化的解决方案。即将于今年下半年投入量产的 XDFOITM 全系列极高密度扇出型封装解决方案, 是一种面向 Chiplet 的极高密度, 多扇出型封装高密度异构集成解决方案, 包括 2D / 2.5D / 3D 集成技术, 能够为客户提供从常规密度到极高密度, 从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

同时, 依托在全球两大研发中心和六大集成电路成品生产基地, 长电科技已拥有完善的"研发创新 -- 制造转化"闭环。今年 7 月, 长电科技位于江阴的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目正式开工。该项目瞄准芯片成品制造尖端领域, 产品将覆盖 5G、人工智能、物联网、汽车电子等一系列高附加值、高增长的市场应用。XDFOI™多维先进封装技术也将成为这一高端制造项目的产能重点之一。

通过长期对先进封装技术各细分领域的技术研发, 长电科技打造了足够完善的解决方案和专利支撑。全球专利数据库"智慧芽"在其 2022 年 7 月发布的最新报告"中国大陆半导体封测领域 TOP10 企业专利排行榜"中指出, 中国封测 TOP10 企业专利总量排名不变, 仍以长电科技位居榜首, 并且仍然遥遥领先其他企业, 继续保持明显创新优势。

中国大陆半导体封测领域 TOP10 企业有效专利统计

【数据来源: 智慧芽,2022/7/21 更新】

把握细分领域增长机遇

长电科技在先进封装领域的技术创新和生产制造布局, 使公司能够发力对先进封装芯片成品具有较高需求潜力的应用领域, 从而良好把握市场周期, 打造稳定的市场竞争力。

从技术优势的角度看, 长电科技所掌握的多项高性能封装技术, 尤其是 XDFOITM 可直接对接高性能计算的封装技术, 在众多先进科技领域中具有相当普遍的应用。举例来说, 像机器学习、人工智能等需要大量数据算力的应用, 是数据中心、5G、高性能自动驾驶等热门科技领域的重要底层技术, 同时也需要功能强大且成本可控的高性能集成电路。因此, 聚焦高端先进封装的制造项目, 能够使长电科技覆盖诸多具有高成长性的应用领域, 确保能够分享这些行业发展所带来的产业链红利。

从细分应用领域角度看, 长电科技近年来的制造布局将成为企业未来业绩的"保险"。虽然消费电子领域, 笔记本电脑、智能手机等消费类市场下滑, 但像可穿戴设备等新兴产品, 无论市占率还是产品功能都未饱和。例如将晶圆级封装作为"刚需"的 TWS 耳机, 去年全球出货量增长近 25%, 但渗透率还仅有三成, 且首批用户逐渐进入"换机潮", 该领域对先进封装的需求将持续徘徊在高位。

此外, 长电科技此前已多次表示将加强汽车电子业务和市场的拓展, 为此还在去年成立了专门的汽车电子事业部。目前长电科技海内外六大生产基地全部通过 IATF16949 认证, 并都有车规产品开发和量产布局。考虑到汽车电子的市场增长具有汽车产量和单车芯片用量双增长带来的"乘数效应", 未来长电科技将在此领域拥有广阔的增长空间, 预计来自汽车相关的收入未来持续贡献增长。

过去三年, 长电科技通过实行国际化、专业化管理, 进行技术与制造资源的优化布局, 使企业步入稳健发展态势。随着全球制造布局, 尤其是先进封装制造项目的推进, 长电科技将更精准地把握先进封装增量市场机会, 进一步巩固企业的长期竞争力, 有效助推业绩的稳健可持续发展。