富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
报价宝综合消息富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
6 月 1 日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在 2023 年投产。
外媒是根据富士康董事长刘扬伟，在近期的股东大会上透露的消息，报道富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在 2023 年投产的。
在股东大会上，刘扬伟谈到了未来 3 年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期 10% 的毛利润率目标维持不变。
在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在 2023 年开始大规模生产，汽车微控制单元将在 2024 年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在 2024 年开始大规模生产。
此外，刘扬伟还透露，富士康将投资开发全系列中高压电源组件，以便在 2024 年实现汽车电源管理芯片的大规模量产。
富士康用于汽车芯片的 8 英寸晶圆和 6 英寸晶圆，计划在 2023 年开始大规模量产，6 英寸碳化硅晶圆计划在 2023 年开始试产。
在半导体方面，刘扬伟透露，他们将继续根据 3+3 战略推进在半导体领域的布局，不仅要扩大产能，还要增加在汽车半导体产品方面的研发，设立研究机构，协助推动下一代的技术计划。
