丰年资本已投企业「强一半导体」完成数亿元 D 轮融资
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-05-13
近日,丰年资本已投企业强一半导体(苏州)有限公司(以下简称"强一半导体")完成了数亿元 D 轮融资,本轮融资由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投投资。这是丰年资本投资强一半导体之后仅 2 年的时间内企业完成的第 4 次融资。丰年资本投资之后,企业估值增长已超过 5 倍。
强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度 FAB 车间的企业,目前已经实现了 MEMS 探针卡的量产。丰年资本于 2020 年对强一半导体进行了投资,是强一半导体的首个投资人,截止目前也是企业最大的机构投资方。在丰年资本投资之后的 2 年时间内,强一半导体先后获得了元禾璞华、华为哈勃等多家机构的加码,在极短时间内实现了快速发展,已经成为国内半导体探针卡细分领域的代表性龙头企业。
国内探针卡领域引领者
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件,相当于测试机台的"手"。作为一种高精密电子元件,主要应用在 IC 尚未封装前,通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触,从而接收芯片讯号,筛选出不良产品。探针卡是 IC 制造中影响极大的高精密器件,也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。
对于一个成熟的产品来说,当产量增长时,测试需求也会增加,而对探针卡的消耗量也将成倍增长。因此,近年来在半导体测试市场快速发展的带动下,全球探针卡行业也得到了快速的发展。
强一半导体主要从事 CX 系列、VC 系列、VS 系列、VM 系列探针卡的研发、生产和销售。是全球少数成熟掌握垂直探针技术、少数有能力进行 RF 薄膜探针卡研发的企业。目前,强一半导体已经实现了 MEMS 探针卡批量产业化,且产品的探针密度已达到数万针,能够完成 45umpitch 测量,精度能达到 7um 左右,在技术上占据着市场的领先地位。作为探针卡领域的引领者,强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度 FAB 车间的企业,已经实现了 MEMS 探针卡的量产。
公司正在积极研发 3D MEMS 垂直探针卡和 RF MEMS 垂直探针卡等产品,目前 RF MEMS 垂直探针卡已产生一定的收入,3D MEMS 垂直探针卡已交付头部客户验证。
海外厂商长期主导市场
强一半导体进口替代空间巨大
据集微咨询(JW Insights)统计,全球前五大探针卡企业掌握了 70% 左右的市场份额,其中 FormFactor 为全球第一大探针卡厂商,占据全球约 27% 的市场份额,其次是 TechnoProbe、MJC。
行业预测,2025 年全球市场规模将达到 27.41 亿美元,国内市场规模将达到 32.83 亿元。在市场分布上,MEMS 探针卡占比达 60% 左右。作为国内第一家也是唯一一家具备 MEMS 探针卡技术研发能力的公司,强一半导体产品进口替代空间巨大。以强一半导体为代表的国产探针卡厂商,以交期短、服务好、价格更低的优势正在不断开拓市场,逐步缩小与国外的差距。
目前,强一半导体合作伙伴包括卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技、汇顶科技、利扬芯片、晶晨半导体、中芯国际、瑞芯微等。可以预见的是,基于半导体行业的良好趋势,以及更多利好政策的破竹而出,企业将迎来更大的发展机遇。
丰年资本投资两年后企业融资 4 次
继续加码科技产业龙头项目
强一半导体的本次融资是丰年资本投资之后仅 2 年的时间内完成的第 4 次融资。本轮融资得到了众多知名产业方和投资机构的加注,包括海力士与君联资本的合资机构君海创芯。
丰年资本 2020 年完成了对强一半导体的投资,是强一半导体的首个投资人,截止目前也是企业最大的机构投资方。在丰年资本投资之后的 2 年时间内,强一半导体先后获得了元禾璞华、华为哈勃等多家机构的加码,在极短时间内实现了快速发展。
强一半导体是丰年资本在半导体赛道中的典型投资案例。在投资科技产业的过程中,丰年资本一直注重以超长期的视角去看待企业增长和产业变化。2020 年在投资强一半导体之初,行业并没有关注到该项目,但丰年资本却成为了企业发展早期阶段首个投资机构。丰年资本合伙人赵丰曾表示:在投资的节点选择上,丰年资本没有刻板地看企业到底是天使轮、A 轮或 B 轮,而主要看企业发展的实质性节点,深入去看企业产品和技术的状态是否已经具有很强的竞争力。
如今强一半导体已长期扎根在探针卡细分领域,并已进入到小批量产品的生产和交付阶段,在自主可控方面处于领先地位,成长潜力巨大。丰年资本投资之后,企业估值增长已超过 5 倍。
作为投资科技产业时间最长的机构之一,以集成电路为主的半导体一直是丰年资本重点布局的细分赛道,目前已经搭建了全面、扎实的半导体生态圈,投出了矽电股份、胜科纳米、金誉半导体、芯愿景、奥伦德、瑞迪威等优秀项目,涉及多个重要产业环节。
随着本土科技产业的快速发展,丰年资本也在不断赋能企业形成管理上的优势和壁垒。丰年经营管理中心 HMSC 为本土科技企业搭建了一套产业赋能体系,应用科学精益的管理工具去赋能企业生产经营的各个环节,帮助企业提升运营效率,助推企业在完善的技术之上建立更强的管理优势和壁垒。未来丰年资本将继续投资更多像强一半导体一样的龙头企业,并为半导体乃至整个科技产业的发展提供更多的赋能和动力。
2022-12-19 17:57:23相关文章
- 美国法院裁定阿里须为Squishmallows玩具侵权案答辩
2023-12-28 19:59:34
- 小米汽车传员工3700人 雷军称小米汽车不可能卖9万9
2023-12-28 19:41:57
- 国家新闻出版署:认真研究《网络游戏管理办法(草桉徵求意见稿)》关切 实行前进一步完善
2023-12-28 19:14:56
- 天猫新规可以无条件申请“仅退款”了?淘宝天猫又离狗多多零元购近了一步
2023-12-28 18:57:55
- 印度以打击金融犯罪为由逮捕了两名 vivo 高管
2023-12-26 16:49:01
- 在国外微信收不到国内信息?微信和WeChat将被拆分
2023-12-15 10:40:15
- 苹果iPhone15 系列手机发布最新消息 预计上市发布时间9月
2023-08-06 23:21:02
- 华为将发布鸿蒙HarmonyOS4操作系统 功能五大升级支持设备清单
2023-08-06 23:17:37
- 整治自媒体网红账号 400万粉丝网红发布擦边视频被无限期封禁
2023-07-12 09:56:09
- 网传微信文件传输助手是真人是真的吗?微信官方回应
2023-06-27 15:53:32
- 电信移动送手机成了“信用购”?你上了运营商的贷款套路了吗?
2023-06-12 17:18:55
- 中国电信广东地区崩了无信号 客服回应已在核实处理
2023-06-08 15:39:04
- 消息称小米新能源汽车价格表正讨论定价区间:双版本不同配置,高配或超 35 万元
2023-03-06 12:56:03
- 华为因制裁被传或分拆剥离手机业务? 内部人士回应:可能性不大.
2023-03-05 23:26:41
- OPPO正式发布安第斯智能云,让终端更智能
2023-02-24 16:02:27
- 华为与OPPO签订全球专利交叉许可协议 包括5G蜂窝通信专利
2023-02-24 16:02:26
- 老蛙将推MINI镜头新品:目前未知具体规格 官宣将于12月20日发布
2023-02-24 16:02:26
- 首发全新35mm定制光学系统 努比亚Z50性能同样强悍
2023-02-24 16:02:25
- Redmi K60屏幕细节曝光:全系标配2K护眼柔性直屏+5000mAh大容量电池
2023-02-24 16:02:25
- OPPO Find N2今天发 合金金属折叠屏更轻了
2023-02-24 16:02:24