英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能

在今天举行的英特尔 On 技术创新峰会上，英特尔 CEO 帕特・基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创"系统级代工"（System Foundry）的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后，英特尔代工服务将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。

数字世界建立在摩尔定律之上。几十年来，人们经常质疑摩尔定律是否继续有效。基辛格说，结合 RibbonFET、PowerVia 两大突破性技术，还有 High-NA 光刻机等先进技术，英特尔希望到 2030 年在一个芯片封装上可以有 1 万亿个晶体管；英特尔制定了 4 年内交付 5 个制程节点的大胆计划；Intel 18A 制程 PDK 0.3 版本现在已经被早期设计客户采用（PDK 也就是工艺设计工具包），测试芯片正在设计中，将于年底流片。他认为，摩尔定律至少在未来的十年里依然有效。

英特尔代工服务将迎来"系统级代工"的时代，这是一个巨大的范式转变，重心从系统芯片（SoC）转移到封装中的系统。"系统级代工"由四个主要部分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。"曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能"，基辛格表示。

英特尔预先展示了此类创新的另一项进展：在可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

令人关注的是，来自三星和台积电的高管表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持，这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过 80 家半导体行业领军企业加入 UCIe 联盟，"我们正在让它成为现实"，基辛格表示。

开创未来需要软件、工具和产品，同样也需要资金。今年早些时候，英特尔推出了 10 亿美元的 IFS 创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。今天，英特尔还宣布了获得资金的第一批企业，它们在半导体行业的不同领域进行着创新，包括：

Astera，专用数据和内存连接解决方案领域的领军企业，致力于打破数据中心内的性能瓶颈。

Movellus, 帮助改善系统芯片的性能和功耗，并提供解决时钟分配（clock distribution）挑战的平台，以简化时序收敛（timing closure）。

SiFive，基于开源的 RISC-V 指令集架构开发高性能内核。

英特尔强调，将一往无前，挖掘元素周期表中的无限可能，持续释放硅的神奇力量。而这，也正是数字世界所亟需的。