2022 富士康“ SiP 汽车电子技术交流大会”完美落幕，共话行业未来
9 月 28-29 日，2022 富士康 SiP & 汽车电子技术交流大会在富士康深圳龙华园区盛大召开，大会由富士康科技集团与 CEIA 电子智造平台联合举办，旨在助力富士康集团"3+3"长期发展策略，推进 SiP & 汽车电子产业资源甄选、储备、能力建置与优化布局。为期两天的活动，共邀请了 7 位重磅的 SiP & 汽车电子行业专家亲临现场，20 + 家行业企业共同参与，共吸引富士康深圳厂区线下 + 线上约 600 + 人参加。
作为活动主办方，富士康以全球智能制造领域领军企业的身份被人熟知。值得一提的是，此次活动承办方的 CEIA 电子智造平台也大有来头，出席此次交流大会的 CEIA 创始人程希先生表示，"传播分享真知，赋能中国智造"，CEIA 作为专注于先进半导体封装和微电子组装领域，链接电子制造行业专业性的 O2O ( Offline 线下 & Online 线上）信息和服务平台，围绕人（影响核心关键人物）、货（呈现最强产品和解决方案）、场（线上线下场景深度交互）进行多维链接服务，旗下拥有导电 APP、智讲堂直播、工程师社群、虚拟展厅、公众号、视频号等融媒体矩阵。行业首家直播平台，累计成功举办超过 314 期线上直播，拥有超过 5 万行业粉丝，累计为超过 150 万行业人次提供交流学习机会；线下覆盖国内 20 个电子制造大区，累计成功举办超过 83 届高峰论坛。真知灼见，总是值得分享；同道中人，总会有缘相聚。
碰撞智造思维 技术研讨盛宴
本次交流大会以"SiP & 汽车电子的技术发展趋势与挑战"为主题，来自全国各地的专家及产业链上下游厂商云集一堂，就技术创新最佳应用案例、解决方案、工艺材料与设备等主题进行深度探讨。
28 日，在活动正式开始后，富士康科技集团的相关负责人率先发表致辞：
富士康科技集团首席数字官兼集团智能制造平台负责人-史喆博士表示，"3+3"是富士康集团发展的重要战略，也是集团未来 10 年甚至 20 年不断发展的大方向，此次会议聚焦 SiP，聚焦汽车电子生产技术，希望能与行业先进互相沟通，进一步了解汽车电子的目前发展以及未来趋势。
富士康科技集团智能制造平台-技术中心罗奇协理也发表了致辞，他认为吸收业界新知识，攻坚新技术，推动先进制造技术落地，加速电子智能制造发展对富士康科技集团来说是大有益处的。开放的智能制造生态需要大家一起建设，需要博采众长，合作共赢。
富士康科技集团中央电子采购采购长褚承庆总经理介绍了富士康在全球的布局，以及围绕智能制造和汽车电子技术的相关技术积累，未来的产业发展战略。
富士康科技集团副总裁富士康大学校长陈振国博士从富士康近年来的转型升级角度介绍了从富士康 1.0 到富士康 3.0 的产业进化格局，他表示富士康的愿景是携手全球标杆客户共同创造全方位智慧生活，而愿景的实现有赖于技术的推动和整个行业的共同努力。
在富士康集团相关负责人发表完致辞后，7 位业内重磅专家轮番开讲，围绕 SiP & 汽车电子的技术发展趋势与挑战，带来了有关行业的前沿资讯以及各自的独到见解：
国际半导体产业协会（SEMI）中国区高级总监张文达先生在交流大会上带来了半导体产业变局和智能电动汽车发展机遇的议题，他表示，中国半导体产业依托中国这个全球最大的电子制造基地，未来可期。国内智能电动汽车产业的发展给半导体提供了一个广阔的增量市场。他在报告里与嘉宾们讨论了国际国内半导体产业现状和预期，并分享了智能汽车领域的格局和新需求。
原通富微电子研发副总、原日月光（上海）制造副总林伟先生就系统集成 / 异构集成的挑战与发展发表了自己的见解，他的分享包含了半导体封装发展趋势 、发展异质集成 (Heterogeneous Integration) 的必要性、异质集成 (Heterogeneous Integration) 制程的核心技术以及面临的挑战等话题，就这些话题，林伟先生与在场参会嘉宾进行了热烈的讨论。
芯和半导体科技（上海）有限公司联合创始人、高级副总裁代文亮先生分享的主题是 SiP 的设计分析挑战与 EDA 解决方法，他认为异构集成毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一，先进的系统级封装（SiP）技术将成为中国半导体产业突破口之一。他深入浅出地讲述了 SiP 技术的特色、在设计中面临的挑战以及 EDA 解决之道。
苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁刘宏钧先生分享了汽车电动化和智能化带来的半导体封装新机遇。他认为，中国新能源车已经走在了全球发展的前列，SiC 技术已经开始规模化商用，GaN 技术正在被 OEM 厂商接受并尝试，因此三代半导体的发展趋势明显。围绕 EV 的半导体芯片技术，以及系统集成封装技术也随之进入快速发展阶段。
中南大学特聘教授、安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉分享的主题是高温高功率 IGBT 及模块封装的技术挑战，他对高功率 IGBT 的封装发展趋势、封装失效类型进行了探究与剖析，同时对新封装工艺、新连接材料、热管理等方面进展进行了介绍，最后也展示了其团队在 IGBT 高温应用下的研究进展。
德赛西威执行副总裁兼首席运营官凌剑辉先生带来了汽车电子行业发展趋势的分析，他的洞察紧跟汽车电子行业的核心技术自主化、产业链生态化、供应链管理精细化等发展趋势，还分享了汽车电子产业向高端化、网联化、智能化发展中遇到的挑战。
7 位专家中最后登场的，是来自工信部电子五所（中国赛宝实验室）元器件检测中心主任罗道军先生，他的演讲主题针对汽车电子组件的可靠性问题，除了介绍相关测试和评价标准及应用，他也分享了部分典型应用案例。通过他的分享和现场交流，参会嘉宾系统地了解和掌握汽车电子组件的常用可靠性测试评价标准和方法，这样深度的行业交流，也必定会推动汽车电子制造业的高质量发展。
在 7 位专家的分享环节结束后，富士康还为优秀的生态合作伙伴颁发了《2022 年度数字富士康生态合作伙伴》的证书及奖杯，共有 23 家企业获得嘉奖。
9 月 29 日，《先进封装工艺及设备和汽车电子工艺及设备》两大专场同时开讲，共有 24 家相关企业亮相活动现场，在各自展示了专业领域内的最佳应用案例与解决方案，在热烈友好的氛围中，此次交流大会圆满落幕。
（上图为专场分享的 24 家企业名单）
交流前沿技术推动行业进步
近年来，在积极推进数字化转型的同时，富士康科技集团在"电动车、数字健康、机器人产业"以及"人工智能、半导体、新世代通讯"等 3+3 领域积极布局，也在持续深耕技术实践，不断加深技术与新需求、新产业的融合，此次大会的组织与举办，正是为了更好地服务多元化的场景，进而提供前沿的技术支撑。
此次交流大会无论是从行业专家的高度，提供独特、敏锐的行业视角；还是与富士康各合作企业演讲嘉宾的现场宝贵经验及优秀案例的展现，都在朝着一个共同的目标努力奋进 -- 共建技术生态，引领行业发展。作为中国智造的名片，富士康此次与 CEIA 电子智造平台携手组织的行业交流探讨，正是一次榜样力量的展现，对企业自身和整个行业发展，无疑有着巨大的促进作用，这样深度系统的大型交流活动，对参会企业乃至整个行业而言，都是喜闻乐见的。
