联发科将在MWC 2023上推出下一代技术和新芯片，包括新维度芯片等

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-02-06

报价宝综合消息联发科将在MWC 2023上推出下一代技术和新芯片，包括新维度芯片等

　　联发科证实，将在本月晚些时候在巴塞罗那开幕的MWC 2023上宣布各种新技术和创新。该公司将在这次大型会议上展示下一代技术和新芯片。这就是我们所期待的。

　　在各种新发布的产品中，支持5G的dimension系列移动芯片可能是亮点之一。这些芯片将为下一代智能手机和平板电脑提供动力，并将在各个方面进行升级。这可能包括连接性、多媒体、图像处理、人工智能等方面的改进。

　　在MWC 2023期间，dimension 9200 SoC将成为该公司的新型高端芯片组，将配备在旗舰级手机上。除此之外，联发科还将在MWC活动上推出新的Dimensity 7000系列。这将为更实惠的中端设备提供动力，产品线将包括7200 SoC。除了新的Dimensity芯片，该品牌还将为大众市场的游戏手机展示新的Helio G36 SoC。

　　在各种新芯片发布中，该公司还将推出新的Filogic芯片，用于改善网状路由器、智能电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等产品的连接。在MWC大会上，该公司还将展示具有Wi-Fi 7标准的新产品组合，以及较老但功能强大的6E和6标准。

　　此外，新的Genio平台将包括新的高端、中端和廉价芯片组，为各种智能家居产品和物联网设备提供动力。这包括智能家电和智能电视等。同时，Kompanio芯片组将为不同价位的chromebook提供高性能和良好的电池续航能力。

　　其他技术

　　联发科还将展示与爱立信合作开发的5G毫米波波束技术。新的公告还包括5G UltraSave毫米波与Keysight 5G网络仿真解决方案。这项新技术优化了硬件和软件设计，还可以延长使用5G网络的设备的电池寿命。在2月27日至3月2日举行的巴塞罗那奥运会上，还将出现许多新技术。

2023-02-24 15:06:35