消息称台积电最大客户苹果大幅减少芯片订单

　　天奇网2月22日消息，最近，有报道称苹果已经减少了与台积电的订单规模。该公司是苹果芯片的唯一供应商，订单的减少反映了全球经济的整体疲软。值得注意的是，被取消的订单是使用台积电的N7、N5、N4，甚至一些N3节点制造的芯片。

　　台积电是芯片制造行业的领先公司，也是目前唯一一家使用各自3nm工艺节点批量生产芯片的公司。三星是目前唯一一家生产3nm芯片的公司，但使用了不同类型的晶体管。台积电的N3 (3nm)工艺节点预计将用于A17 Bionic的生产，A17 Bionic将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra，以及苹果的M2 Ultra和M3芯片。

　　尽管台积电继续在其3nm节点上使用FinFET晶体管，但在签约客户方面，它仍然能够击败三星代工，高通、联发科和英伟达等大公司都保留了2023年和2024年的产能。为了在今年晚些时候让苹果获得大部分3nm生产能力，英特尔同意改变其路线图并推迟接收3nm订单。台积电的增强型3nm工艺节点(N3E)可能会在今年推出，尽管考虑到成本，订单可能不会太大。值得注意的是，晶圆价格在过去几年里大幅上涨。2004年，90nm晶圆的售价约为2000美元，而在2016年，10nm晶圆的价格为6000美元，而在2020年，5nm晶圆的价格达到16,000美元。目前，3nm芯片的晶圆价格在2万美元左右。

　　英特尔还宣布，到2025年，它将从台积电和三星手中夺取工艺领先地位，这得益于两项进展。它将使用RibbonFET晶体管，这是三星已经使用的gate -全能(GAA)晶体管的另一种说法，它将使用被称为PowerVia或后端电源传输的功能。这将允许晶体管从芯片的一侧获取电力，同时使用另一侧连接到数据通信链路。

　　苹果对台积电订单的减少，反映出全球经济整体疲弱，以及去年芯片短缺的后遗症。尽管如此台积电仍然是芯片制造行业的领先公司，其增强型3nm工艺节点(N3E)可能会在今年推出。此外，由于采用了RibbonFET晶体管和PowerVia功能，英特尔将在2025年从台积电和三星手中夺取工艺领先地位。芯片制造行业正在不断发展，看看这些发展将如何影响未来的行业将是很有趣的。