Q2全球代工市场966亿美元 台积电独占42%
市场研究机构Counterpoint Research发布数据：2026年二季度全球「晶圆代工2.0」（Foundry 2.0）市场营收达到966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。这个口径不只统计纯代工厂，还包括自研自产的IDM、负责封装测试的OSAT厂和光罩厂，基本覆盖了AI芯片从晶圆制造到封测的整条供应链。
AI需求的外溢效应在数字里一目了然：纯代工厂二季度营收549亿美元，同比增长29%，占整体市场的57%。其中台积电单季营收402亿美元、同比增长34%，在整体市场中的份额从一年前的38%扩大到42%——AI算力订单的集中度还在提高。
第二名之争没有悬念。三星电子以约4%的份额稳居纯代工厂中的第二位，主要靠4纳米、5纳米工艺需求和晶圆涨价支撑；中芯国际占3%、联电占2%。整体口径下，英特尔代工、德州仪器、英飞凌、日月光（ASE）各自占5%-6%不等，IDM与封测合计仍是市场的重要组成部分。
值得注意的是台积电之外的阵营正在提速：二季度非台积电纯代工厂营收同比增长18%，是一季度9%增速的两倍，其中中芯国际营收大增36%。Counterpoint分析称，随着客户分散订单、降低对台积电的单点依赖，三星和英特尔正在承接外溢需求，但在先进制程产能、良率和先进封装能力上，短期内仍难以真正替代。
竞争的重心也在移动：从晶圆制造转向先进封装。Counterpoint预计代工2.0市场下半年将保持两位数增长，封装、基板与测试产能将成为决定AI芯片供应能否继续放量的关键变量——这与近来基板、先进封装环节接连传出巨额扩产的消息相互印证。
编译自 Seoul Economic Daily/Counterpoint Research，原标题："Samsung Holds No. 2 in Foundry Market on AI Chip Demand"
