格芯与台积电签20亿美元协议 AI封装中介层将美国造
报价宝综合消息格芯与台积电签20亿美元协议 AI封装中介层将美国造
据官方通稿，美国芯片代工厂格罗方德（GlobalFoundries）周四宣布与台积电达成一项多年期制造协议，总规模约20亿美元，将在美国本土建立先进封装所需的硅中介层（silicon interposer）供应。这是台积电首次把这一关键环节交给美国工厂代工。
根据协议，格罗方德将为台积电提供制造服务，并扩建其纽约州马耳他（Malta）工厂的产能，以支持台积电的CoWoS先进封装生态。格罗方德称，这将成为美国首个面向先进封装应用的硅中介层本土供应源，初期聚焦带嵌入式深沟槽电容等关键技术的产品。
硅中介层是CoWoS等2.5D先进封装的核心部件，负责在高性能计算芯片和HBM内存之间搭建高密度互连。眼下AI算力需求爆发，先进封装产能恰恰是整个产业链最紧张的环节之一，英伟达等大厂的AI芯片供应长期受制于此。
格罗方德预计，马耳他工厂的量产将在2028年上半年开始爬坡；协议初始期限为五年，并为后续随需求扩大产能预留了框架。公司CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特（Ed Kaste）表示，先进封装对下一代AI系统的性能、功耗和规模正变得越来越关键，本土化产能有助于客户加快创新并强化半导体供应链韧性。
对台积电而言，把中介层制造外包给美国本土工厂，也是在AI封装产能吃紧和地缘政治压力下的双重解法。消息公布后，格罗方德盘前股价一度上涨超过5%。
编译自 GlobalFoundries官方通稿，原标题："GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging"
