格芯与台积电签20亿美元协议 AI封装中介层将美国造
美国芯片代工厂格罗方德宣布与台积电达成一项20亿美元制造协议，将在纽约州马耳他工厂建立美国本土首个先进封装硅中介层供应基地，服务台积电CoWoS先进封装生态，量产预计2028年上半年开始爬坡，协议初始
2026-10-09 科技 我要分享
揭秘 Chiplet 芯片技术：摩尔定律拯救者，两大阵营、六个核心玩家
Chiplet技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此UCIe在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中
2022-09-13 资讯 我要分享业内称台积电将在 2 年内商业化 CoWoS-L 技术
业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体CoWoS-L是2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，正与HPC芯片客户合作，共同应对基板端的挑战，预计将于2023-2024年开始商业生产。据《
2022-12-19 资讯 我要分享苹果两个 M1 Max 芯片“拼装”M1 Ultra 的技术秘方，在专利里找到了
编者注：苹果于3月9日公布其迄今最强自研电脑芯片M1Ultra，它将两个M1Max芯片拼在一起，使得芯片各项硬件指标直接翻倍，这背后的关键技术即是苹果创新定制的封装架构UltraFusion。千芯科技
被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
10月27日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创新极大
官方确定！AMD内显IntelCPU明年首季面世
Intel发新闻稿确定未来第8代CoreH系列Notebook版CPU将内置AMDRadeon显示核心，明年首季便会面世。
火拼先进封装！台积电英特尔三星急了
芯东西3月17日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过330亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将"采用新技术和创新技术"为欧盟提供产品。事实上3月以来，
20 核 + 20 核？消息称苹果新款 Mac Pro 将搭载“Redfern”处理器：把两枚 M1 Ultra 拼到一起
最新3月13日消息，苹果在3月9日正式发布了M1Ultra处理器，采用UltraFusion封装架构，用硅中介层把两枚M1Max晶粒进行内部互连，从而实现了20核CPU、64核GPU。根据推特博主@M
光芯片初创Volantis获8800万美元融资
SamAltman参投的AI芯片初创Volantis宣布完成8800万美元融资，将开发基于光子中介层的推理加速器A-1，宣称单封装可集成10TB内存、带宽240TB/s，目标12至18个月内拿出可工作
2026-10-06 科技 我要分享苹果性能最强 M1 Ultra 芯片解密：业内首个 GPU 裸片集成，如何实现？
这颗采用2.5D封装的芯片十分符合其"Ultra"的名头：通过硅中介层将两个M1Max裸片集成在一起，带来了惊人的2.5TB/秒的带宽。但亮点却在于，M1Ultra首次实现了两颗GPU裸片的集成。这是
角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代，随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的
长电科技：公司可以实现 4nm 手机芯片封装
感谢最新网友华南吴彦祖的线索投递！集微网消息7月1日，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。据介绍，相比于传统的芯片迭加技术，多维异构封装的优
2022-12-19 资讯 我要分享
传Intel将推出ArcticSound自家独显最快于2020年面世
传闻Intel将发展两系列自家的独显，分别是“ArcticSound”和“JupiterSound”，并于2020年左右或之后面世。
台积电新核心竞争力成型 三星和格芯正在奋起直追
我们平时谈及台积电，第一印象就是他们遥遥领先的工艺制程技术。尤其是进入最近两年，因为竞争对手的不给力，台积电似乎已经坐稳了全球最先进晶圆代工厂的位...
消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链
业内消息人士称，由于先进的2.5D和3DIC封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。据《电子时报》报道，需要先进封装的高性
前进5纳米：台积电最新技术蓝图全览
持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影( EUV)的版本...
