台积电CoWoS拟涨价 涨幅最高两成

据台湾《工商时报》10月27日援引供应链消息，台积电正考虑把CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装服务的报价上调一成至两成。这项工艺被广泛用于高端AI处理器，涨价若落地，将成为AI基建热潮推高半导体全链成本的又一个信号。报道同时提到，晶圆代工与封测（OSAT）同行也在酝酿新一轮提价。

需求结构在变。过去CoWoS订单主要来自GPU，如今已延伸到服务器CPU和云厂商的定制ASIC；与此同时，AI芯片的终测时间越来越长——券商估算，Blackwell的终测耗时约为Hopper的四倍，Rubin接近七倍。单颗封装承载的芯片更多、中介层面积更大，单位机时产出随之下降，同样出货量需要更多设备，封装与测试因此同步吃紧。

供给端却扩不出来。业内透露，先进封装新厂从动土到瓶颈站点满载大约需要三年，实际产出取决于微影、显影、黏晶等站点的处理能力；封装设备交期已从过去的3到6个月拉长到6到8个月。台积电今年年度设备采购甚至没有重新议价，直接按原价下单——往年它通常会要求供应商降价，或在同价下增加功能，这一反常举动被解读为需求过强。

产能规划方面，分析师预计台积电CoWoS月产能2026年有望突破13万片晶圆，2027年进一步升至20万片。台积电董事长魏哲家在最近一次法说会上表示，现阶段CoWoS仍是客户首选：台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商，该尺寸封装已量产且良率优异，公司同时在开发九倍、十四倍光罩方案，并推进CoPoS技术。

议价权已经明显倒向卖方。业内人士称，下游客户如今没有心思砍价，「只要能承诺交期就下单」。订单外溢也在发生：格罗方德与台积电签下总额20亿美元的多年期协议，在纽约州晶圆厂为CoWoS生态扩充硅中介层产能；日月光2026年设备资本支出预计同比增长约四成四，FOCoS产能增幅超过三倍；英特尔的EMIB路线也拿到了谷歌等外部客户订单。

但缺口短期补不上。TrendForce数据显示，即便把外包封测厂的新增产能算进来，2026年行业供需缺口仍约为两成。涨价之外，更现实的压力落在英伟达、AMD这些加速器买家身上：多付一到两成封装费不难，难的是拿到本来就不存在的产能配额。

编译自 台湾《工商时报》，原标题："台积电CoWoS封装报价传涨一成至两成 客户优先保交期"