光芯片初创Volantis获8800万美元融资
SamAltman参投的AI芯片初创Volantis宣布完成8800万美元融资,将开发基于光子中介层的推理加速器A-1,宣称单封装可集成10TB内存、带宽240TB/s,目标12至18个月内拿出可工作
2026-10-06 科技 我要分享曦智科技发布最新光子计算处理器 PACE
成功验证光子计算优越性,以光子技术突破集成电路产业边界2021年12月15日,全球领先的光子计算芯片公司曦智科技(Lightelligence)发布了其最新高性能光子计算处理器--PACE(Photo
光竟然有压力?《张朝阳的物理课》探讨太阳内部光压能否辅助气压抵抗引力
光竟然具有压力?气压不够,光压来凑!4月1日12时,《张朝阳的物理课》第四十一期开播,搜狐创始人、董事局主席兼CEO张朝阳坐镇搜狐视频直播间,从太阳内部的流体静平衡方程出发,估算辐射层的压强。他首先跟
如何估算太阳对流层的对流速度?《张朝阳的物理课》介绍波的多普勒效应
太阳对流层的对流速度有多大?疾驰的警车发出警报声,路人和警车上的人,听到的频率竟然不一样?这两个看似无关的问题,是如何联系到一起的?4月3日12时,《张朝阳的物理课》第四十二期开播,搜狐创始人、董事局
EUV的新挑战
来源:本文由半导体行业观察(ID:icbank)翻译自“semiengineering”,谢谢。随机变化需要新方法、新工具,以及不同公司之间的合作。极紫外(EUV)光刻技术...
角逐先进封装:半导体厂商的“诸神之战”
【编者按】后摩尔时代,随着5G、AI、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。而由于单纯依靠精进制程来提升芯片性能的
苹果两个 M1 Max 芯片“拼装”M1 Ultra 的技术秘方,在专利里找到了
编者注:苹果于3月9日公布其迄今最强自研电脑芯片M1Ultra,它将两个M1Max芯片拼在一起,使得芯片各项硬件指标直接翻倍,这背后的关键技术即是苹果创新定制的封装架构UltraFusion。千芯科技
长电科技 XDFOI Chiplet 系列工艺实现稳定量产
最新1月5日消息,长电科技宣布,公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的
2023-01-06 资讯 我要分享业内称台积电将在 2 年内商业化 CoWoS-L 技术
业内人士透露,台积电已确定其最新CoWoS工艺变体CoWoS-L是2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案,正与HPC芯片客户合作,共同应对基板端的挑战,预计将于2023-2024年开始商业生产。据《
2022-12-19 资讯 我要分享揭秘 Chiplet 芯片技术:摩尔定律拯救者,两大阵营、六个核心玩家
Chiplet技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择,其技术核心在于实现芯片间的高速互联,因此UCIe在具体的封装方式上未对成员做出严格限制,产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中
2022-09-13 资讯 我要分享




