中科院院士毛军发：未来 60 年是集成系统的时代
8月18日报道，今日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京开幕，中科院院士、深圳大学校长毛军发在开幕式暨高端论坛上发表主题演讲。在简要回顾集成电路的定义、发展简史及我国落后原因后，毛军发
2022-09-13 资讯 我要分享
mix2s是小米目前集成度最高的手机 如果用A屏下巴会更窄
今天看到了小米mix2s的拆机，很意外，其中散热做的非常到位，3层石墨+一层硅脂，算的上顶级散热了，从目前看，mix2s是小米集成度最高的机型了！↑后盖是卡扣与...
2018无线充电走向何处？SoC芯合一或引领TX新方向
苹果在去年发布了三款无线充电手机 iPhone 8/8 plus、iPhone X 后，瞬间点燃了无线充电市场，目前国内品牌小米、华为已经发布了无线充电手机 MIX2S 和 Mate R...
苹果 iPhone 13 拆解：刘海小了，集成度更高，修复更难
9月28日上午消息，专业的拆解网站iFixit近期对iPhone13新机下手了，并在之后分享了他们对iPhone13Pro拆解时候发现的更多细节。总体而言，iFixit给iPhone13Pro的可修复
一微半导体在2018年ICCAD年会隆重推出智能视觉…
2018年11月29日-30日，中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛，在珠海国际...
总投资387亿 上海最大集成电路项目计划月产能4万片芯片
作为上海市最大的集成电路产业投资项目，华力12英寸先进生产线总投资387亿元人民币，计划于2022年底建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线。昨天，在浦...
长电科技 XDFOI Chiplet 系列工艺实现稳定量产
最新1月5日消息，长电科技宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的
2023-01-06 资讯 我要分享复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并实现卓越性能
最新12月11日消息，众所周知，传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力，但这种晶体管密度的提高主要是靠缩小单元晶体管的尺寸来实现。例如，大家最常见的案例
2022-12-21 资讯 我要分享天猫精灵发布自研 AIoT 芯片“猫芯”：基于 RISC-V 架构，高集成度、高性价比
最新10月18日消息，今日下午，天猫精灵召开了2021秋季新品发布会，正式发布了天猫精灵V10、车载精灵、天猫精灵刻晴定制版等新品。同时，在发布会上，天猫精灵还正式发布了自研AIoT芯片"猫芯"。据介
长电科技旗下微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工
7月29日，长电科技旗下"长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目"开工。据介绍，该项目未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，将覆盖一系列高附加值、
2022-08-03 资讯 我要分享北大团队攻克一世界性难题，成果涉及光子集成芯片和微系统
最新5月19日消息，据北京大学官网消息，2022年5月18日，北京大学王兴军教授课题组和加州大学圣芭芭拉分校JohnE.Bowers教授课题组在《自然》（Nature）杂志在线发表文章"Microco
2022-12-19 资讯 我要分享华为：HMS 海外 TOP3000 应用集成度达 80%，华为云开发者总数突破 350 万
最新11月12日消息，从华为获悉，在本周召开的华为全联接大会2022上，华为副总裁、计算产品线总裁邓泰华表示，鲲鹏和昇腾，与鸿蒙、HMS、华为云、面向智能驾驶的MDC一同赋能合作伙伴，数智生态得到快速
2022-12-21 资讯 我要分享
我国首款商用100G硅光芯片投产
我国首款商用“100G硅光收发芯片”正式研制投产，该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输，，是目前国际上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一......近日中国信...
意法半导体高集成度四通道低边开关 为智能自动化带来丰富的诊断功能
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体( STMicroelectronics ，简称 ST)IPS4260L 四通道低边智能功率开关可提升工业自动化设备的效率和可...
半导体疯狂扩产面临隐忧！存储器涨势反转，或迎价格暴跌
编者注：本文作者汤之上隆为日本精密加工研究所所长，曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作，2000年获得京都大学工学博士学位，之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作
台积电陈平：3D 系统集成将成先进工艺重要部分
9月16日，展锐"UP・2021展锐线上生态峰会"正式举行。在上午举行的高峰论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平博士发表了题为《先进工艺助力5G发展》的演讲，分享了先进工艺发展趋势，并强调3D系统
