高通否认旗舰芯片过热 三星或转投自家Exynos

一场围绕旗舰芯片「体温」的罗生门正在三星与高通之间上演。据韩国《首尔经济日报》援引业内人士的报道，三星在Galaxy S27 Ultra的最终性能验证中发现，高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6在长时间高负载运行下温度多次突破设定阈值并触发保护性降频。三星已要求高通在10月中旬前拿出修复方案，但截至报道刊发，改进后的芯片仍未达到三星要求的发热稳定性标准。

问题敏感在于时间窗口：Galaxy S27系列计划年底启动量产、明年2月至3月发布，三星必须在10月内敲定应用处理器方案。备选是自家Exynos 2700——基于第二代2纳米工艺打造，据称内部Geekbench多核成绩领先骁龙8 Elite Extreme Gen 6约10％，且运行温度显著更低。自2022年以来，Ultra机型从未使用过Exynos；业界普遍认为，考虑到Ultra庞大的出货量，三星更可能采取分区分版本销售的折中策略，而非全面弃用高通。

高通的回应相当强硬。公司在给媒体的声明中称「近期关于骁龙8 Elite Extreme Gen 6散热问题的报道不准确」，并表示「为下一代旗舰平台的创新和强劲势头感到自豪」，将继续与全球OEM紧密合作、带来高端体验。首席营销官Don McGuire更在X平台明确表示「不存在系统性散热问题」，OEM在产品发布前持续调优平台、平衡性能与功耗，属于常规操作。

骁龙8 Elite Extreme Gen 6是首款主频突破5GHz的移动芯片，配备两颗5GHz核心，CPU与GPU性能较上代大幅提升。目前确认搭载的机型包括摩托罗拉Signature 27、小米18、红魔12 Pro Plus、荣耀Magic 9 Pro Max和一加16等。有分析指出，中国厂商普遍配备比三星机身更大的均热板，这可能是部分搭载该芯片的设备并未出现问题的原因之一。

无论谁的说法更接近事实，这场争执的实质都是旗舰芯片供应话语权之争：若Exynos 2700真的重返Ultra产品线，将是三星LSI部门时隔多年重新拿下自家最高端机型，既添声势也省下不菲的高通采购成本；而高通在安卓旗舰市场的近乎垄断地位，则可能被撕开一道口子。