手机SoC出货跌21％ 苹果份额逼近高通

市场研究机构 Counterpoint Research 10月30日发布《全球智能手机 SoC 出货量初步观察》报告，2026年第三季度全球智能手机 SoC 出货量同比下降21％，主要原因是存储芯片涨价、用户换机周期拉长，以及手机厂商主动控制库存。

份额变化呈现出明显的结构性分化。联发科出货份额从去年同期的34％降至28％，高通从25％降至22％，紫光展锐从14％小幅回落至13％；苹果则从17％升至21％，距高通只差1个百分点，三星从6％升至8％，其余厂商合计从4％增至8％。当季出货量前五名依次为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。

Counterpoint 高级分析师希瓦尼·帕拉沙尔指出，中端和入门价位受冲击最重。厂商削减入门机型数量、优先保住利润率，原本被认为有韧性的高端市场也受到波及，只是程度较轻。苹果和三星凭借供应链一体化和成熟的高端化布局相对抗压；紫光展锐和联发科更依赖中低端，压力最大；高通则同时受到三星在 Galaxy S26 系列上混用骁龙 8 Elite Gen 5 与自研 Exynos 2600、以及中国手机厂商销量疲软的双重拖累。华为海思和已推出玄戒 O3 的小米，都没有进入前五。

推高成本的核心变量是存储。2026年第三季度智能手机存储价格涨幅较第二季度放缓至5％至10％，第四季度预计再环比上涨5％。多数存储原厂对涨价保持低调，但已有入门级厂商开始使用回收存储颗粒压低整机物料成本；不过 SoC 与外围电路、射频器件深度集成，回收利用的技术门槛很高，这一做法仍停留在小众层面。

短期有微弱利好：2026年9月，苹果 A20 系列、联发科天玑9600 Pro 和高通骁龙 8 Elite Gen 6 三款基于台积电2纳米工艺的旗舰芯片密集发布，将带动第四季度高端 SoC 出货回升，但总量仍可能低于2025年第四季度。

Counterpoint 首席分析师苏门·曼达尔预计，2026年全年全球智能手机 SoC 出货量将同比下降20％，2027年再降3％至4％。存储价格预计仍将上行，但波动幅度有望收窄；旗舰 SoC 受益于向2纳米迁移，出货量大致稳定，而存储与元器件的成本压力会持续传导到整机价格上。

编译自 Counterpoint Research，原标题："Smartphone OEMs Shift Focus to Profitability as SoC Shipments Fall 21％ YoY in Q3 2026"