华邦Q3营收暴增278.2％ 高雄扩建晶圆厂
全球内存超级周期又交出一份惊人成绩单。中国台湾地区利基型存储器大厂华邦电子（Winbond）11 月 3 日举行法说会并公布三季度业绩：合并营收 823.31 亿新台币，同比大增 278.2％，环比增长 37.6％；毛利率高达 70.6％，税后纯益 354.22 亿新台币，每股纯益 7.58 新台币，前三季累计每股纯益已达 15.32 新台币。
从收入结构看，客制化内存贡献了 58％ 的营收，闪存占 32％，逻辑及其他业务占余下一成；按应用划分，通讯电子占 31％，消费电子、车用及工业各占 26％，计算机相关占 17％。公司透露，记忆体业务产能利用率已接近满载。
赚得盆满钵满的同时，华邦董事会同日核准一项逾 700 亿新台币的资本支出计划，将在南部科学园区高雄园区扩建 12 英寸晶圆厂并购置设备，即此前披露的 Module B 项目。该厂预计 12 月 29 日动工，两年内完成装机，2029 年小规模量产、2030 年全面放量。既有高雄厂月产能预计从三季度的 1.6 万片提升至年底约 2.4 万片，台中厂也将扩至约 6 万片。
对于市场最关心的价格走势，总经理陈沛铭给出了相当乐观的判断：闪存价格仍有上行空间，DRAM 价格也不至于回落，2027 年和 2028 年供需将持续紧俏。华邦正在与十家策略性客户洽谈长期供货合约，共同规划新产能，第四季及 2027 年上半年订单能见度都很高。
作为全球最大的 NOR 闪存制造商、SLC NAND 全球第三，华邦的扩产节奏颇具风向标意义——存储厂商敢于把产能规划直接排到 2030 年，说明这一轮由 AI 带动的存储景气周期，短期内还看不到头。
编译自 IT之家，原标题："华邦 2026Q3 营收同比大增 278.2％，核准 713.63 亿新台币高雄扩产计划"
