芯片扩产太猛 设备商已谈2029年供货
报价宝综合消息芯片扩产太猛 设备商已谈2029年供货
AI 扩产潮正在把半导体设备的订单簿排到三年之后。据韩媒 ETNEWS 报道，全球五大半导体设备制造商——ASML、应用材料、泛林集团、东京电子和 KLA——已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段，部分厂商甚至已经启动 2029 年交付设备的供应谈判。
按传统节奏，芯片制造商会在设备导入前 6 至 12 个月才敲定订单，为交付留出适当时间。但这一轮全面大幅扩产让设备供不应求，交付周期已较正常水平延长一倍以上，部分设备的交付时间甚至超过两年。业内消息人士透露，台积电、美光、英特尔等龙头厂商已在制定 2029 年的供应策略，一些直接服务这些大厂的韩国设备企业，正提前两到三年审查供应计划。
设备是芯片扩产的前置条件：如果设备商无法按芯片厂商的规划交付，AI 算力的增长节奏也会被直接拖慢——这也是芯片厂宁可提前两三年锁定产能的原因。目前缺货主要集中在晶圆制造的前端工艺设备，业内人士预计，随着前端和后端投资同步加码，抢先签单的浪潮还可能蔓延到后端封测环节。
一位全球设备公司高管直言，现在就讨论三年后的设备供应实属罕见，并预计鉴于当前晶圆厂投资规模，这一趋势将持续到 2030 年。对设备五巨头来说，这是难得的超级景气周期；对芯片厂而言，谁能提前锁住设备，谁就在 AI 竞赛中多一分筹码。
编译自 ETNEWS（IT之家编译），原标题："消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判"
