Samsung台积电芯片代工大战进入白热化台积电领跑2018

　　Samsung和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑Samsung。而Samsung也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。

　　当前，虽然Samsung也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括AppleiPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积电已经先赢大半。

　　台积电保持技术领先

　　为了保持技术上的领先优势，台积电将把“极紫外”(EUV)技术整合到强化版7纳米制造工艺中，以加紧部署5纳米和3纳米制造工艺。

　　根据台积电的计划，5纳米工艺生产基地Fab 18工厂今年将在南科正式动工，且一次规划三期。虽然3纳米制造工艺的启动日期尚未公布，但知情人士称，预计于2020年开工。

　　台积电已经表示，将投入超过200亿美元来规划3纳米工艺。显然，台积电要全面狙击Samsung。

　　业内人士称，台积电5纳米制造工艺将是7纳米工艺的延续，应用领域同样锁定移动通讯、高性能计算、人工智能和机器学习等，预计2019年上半进入试运行。

　　Samsung的积极反击

　　去年5月，Samsung宣布把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明Samsung开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。

　　日前，Samsung与韩国华城市达成共识，计划在今年建立新的7纳米工艺生产线。此外，Samsung还与美国和中国内地客户洽谈新的合作项目，积极反击的策略很明显。

　　根据Samsung的计划，公司将在2020年推出4纳米制造工艺，显然是瞄准台积电5纳米工艺而来。在2018年至2020年间，Samsung将持续推进半导体制造工艺，今年计划量产7纳米，而2019年将陆续投入6纳米和5纳米研发。

　　据Samsung芯片代工业务高管称，Samsung计划在5年时间内赢得全球芯片代工市场25%的份额。当前，台积电的全球市场份额约为60%，而Samsung还不到10%。

　　知情人士称，由于台积电凭借7纳米制造工艺赢得了Apple和高通的订单，Samsung的代工策略也相应地发生转变。过去，Samsung专注于高端芯片代工，而如今则广泛接触各应用领域的潜在客户，以提高市场份额。(李明)