SamsungS9被曝采用堆叠主板设计：3月份就开卖
报价宝综合消息SamsungS9被曝采用堆叠主板设计：3月份就开卖
12月27日消息，来自韩国ETNews报导，Samsung旗舰手机Galaxy S9的相关信息越来越多，有供应链人士再爆料，Samsung Galaxy S9将会采用新的主板设计，即SLP(stacked logic，堆叠式逻辑板)。
（图片来自baidu）
据了解，率先采用SLP主板设计的是iPhone X，这样设计带来的好处是可以容纳体积更大的电池。供应联系人士称，Galaxy S9的电池将会提升到3200mAh。
早前曝光的Galaxy S9谍照显示，S9和S8的正面造型一致，但是工商会加入注入最新的虹膜识别技术、最新的拍照元件等。
其他方面，Samsung Galaxy S9采用了5.65英寸全视曲面屏，其尺寸尺寸是147.6×68.7×8.4mm，搭载高通Snapdragon845/Exynos 9810处理器，配备4/6GB内存，最高可能会提供512GB版本，预装Android8.0系统。另外需要注意的是，此次Galaxy S9为单摄，而S9+为双摄。
ETNews还从产业链消息人士那里获取到一个更关键的细节，Samsung S9是在2月份的MWC上发布，3月初上市。【中关村在线新闻资讯】
