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SamsungS9被曝采用堆叠主板设计:3月份就开卖

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-02-07

报价宝综合消息SamsungS9被曝采用堆叠主板设计:3月份就开卖

12月27日消息,来自韩国ETNews报导,Samsung旗舰手机Galaxy S9的相关信息越来越多,有供应链人士再爆料,Samsung Galaxy S9将会采用新的主板设计,即SLP(stacked logic,堆叠式逻辑板)。

(图片来自baidu)

据了解,率先采用SLP主板设计的是iPhone X,这样设计带来的好处是可以容纳体积更大的电池。供应联系人士称,Galaxy S9的电池将会提升到3200mAh。

早前曝光的Galaxy S9谍照显示,S9和S8的正面造型一致,但是工商会加入注入最新的虹膜识别技术、最新的拍照元件等。

其他方面,Samsung Galaxy S9采用了5.65英寸全视曲面屏,其尺寸尺寸是147.6×68.7×8.4mm,搭载高通Snapdragon845/Exynos 9810处理器,配备4/6GB内存,最高可能会提供512GB版本,预装Android8.0系统。另外需要注意的是,此次Galaxy S9为单摄,而S9+为双摄。

ETNews还从产业链消息人士那里获取到一个更关键的细节,Samsung S9是在2月份的MWC上发布,3月初上市。【中关村在线新闻资讯】

2018-05-15 09:32:00

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