全新SIM卡玩法！无须模块封装和模块嵌入、制作过程更便宜
报价宝综合消息全新SIM卡玩法！无须模块封装和模块嵌入、制作过程更便宜
随着技术进步，很多传统的科技都已出现新式的整合或开发方式，就连大家日常使用的 SIM 卡亦不例外！近日 NovoFlex 宣布推出的 Secure Authenticable Identification Laminates (sAiL)，便是一例。它重新定义了集成电路 (IC) 芯片嵌入到目前在电讯行业使用的 SIM 卡中的方式。现时 Novoflex 已正式与印度的智能卡制造商 Eastcompeace 及印度尼西亚的 CIPTA 携手合作，在这些国家主要流动运营商发行的 SIM 卡中采用 IC 芯片。
该工艺透过消除两个主要步骤（模块封装和模块嵌入），脱离 SIM 卡的传统制造方法。sAiLTM 采用一层薄薄的塑料薄膜，其弹性外形也支援集成到一系列日常用品中。
再加上该流程在所有步骤中需要更少的黄金，这种新技术为卡片制造商大幅节省了成本。由于该流程与现有的卡片制造机器相容，因此 sAiLTM 可以立即集成到现时的智能卡组装工艺中。
该工艺已在 20 个国家/地区成功获得专利，并在更多的国家申请专利，同时获得了全球主要 SIM 卡供应商的关注。现时NovoFlex 亦已与主要业者合作，将 sAiLTM 技术运用于银行卡，并相信其使用将在不久的将来扩展到交通运输和物联网 (IoT) 行业。
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