全新SIM卡玩法！无须模块封装和模块嵌入、制作过程更便宜
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-02-09
随着技术进步，很多传统的科技都已出现新式的整合或开发方式，就连大家日常使用的 SIM 卡亦不例外！近日 NovoFlex 宣布推出的 Secure Authenticable Identification Laminates (sAiL)，便是一例。它重新定义了集成电路 (IC) 芯片嵌入到目前在电讯行业使用的 SIM 卡中的方式。现时 Novoflex 已正式与印度的智能卡制造商 Eastcompeace 及印度尼西亚的 CIPTA 携手合作，在这些国家主要流动运营商发行的 SIM 卡中采用 IC 芯片。
该工艺透过消除两个主要步骤（模块封装和模块嵌入），脱离 SIM 卡的传统制造方法。sAiLTM 采用一层薄薄的塑料薄膜，其弹性外形也支援集成到一系列日常用品中。
再加上该流程在所有步骤中需要更少的黄金，这种新技术为卡片制造商大幅节省了成本。由于该流程与现有的卡片制造机器相容，因此 sAiLTM 可以立即集成到现时的智能卡组装工艺中。
该工艺已在 20 个国家/地区成功获得专利，并在更多的国家申请专利，同时获得了全球主要 SIM 卡供应商的关注。现时NovoFlex 亦已与主要业者合作，将 sAiLTM 技术运用于银行卡，并相信其使用将在不久的将来扩展到交通运输和物联网 (IoT) 行业。
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