重大芯进展 全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试
今日推荐图片来源：Pixabay原标题：全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试作为集成电路产业中的重要环节，芯片设计、制造、封装、测试技术直接关系到产业...
三星电子调整组织架构，提升封装测试业务地位
据韩媒报道，三星电子日前在DS（系统产品）部门内新设立测试与封装(TP)中心。韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大
赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，开展共性关键单点工艺技术研发
2月6日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。2022年1月29日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称"怀柔经信局"）签署了《合作协议》，双
总投资30亿元 IC封装测试项目落户马鞍山示范园区
7月7日，二十四节气中的“小暑”，就像这火一样的"三伏"天气，马鞍山示范园区项目发展如火如荼。当日，总投资约30亿元人民币的IC封装测试项目正式"牵手"示范...
消息称 Wi-Fi 7 芯片采用 7/6nm 工艺，激发 QFN 封装和老化测试需求
据业内人士透露，随着芯片供应商（包括博通、英特尔、联发科和高通）加快开发Wi-Fi7芯片解决方案，QFN封装和老化测试需求将会上升。▲图源：GrabCAD《电子时报》援引该人士称，芯片制造商预计将使用
紫光6.5亿元入股第一封装大厂日月光：占股30％
来源：快科技 作者：上方文Q8月10日，封装巨头日月光（ASX）发布公告称，将以29.18亿新台币（约合人民币6.5亿元）的价格，把旗下苏州日月新半导体30%的股份...
英特尔考虑加大对越南芯片封装厂的投资，规模约 10 亿美元
感谢最新网友航空先生的线索投递！最新2月12日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元（当前约102.15亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。
2023-02-12 资讯 我要分享
从最新封测厂排名看中国封测产业崛起
日前，拓墣产业研究院发布2018年上半年全球前十大IC封测代工业者排名。数据显示，今年上半年前十大IC封测代工业者排名较2017年同期未发生改变，台湾地区厂商...
Amkor 宣布初步投资 2 亿-2.5 亿美元在越南北宁建封装厂
最新11月8日消息，半导体封装和测试服务提供商Amkor今天宣布，计划在越南北宁建造一座智能工厂。新工厂的第一阶段将重点为世界领先的半导体和电子制造公司提供SiP组装和测试解决方案。▲AmkorTec
高性能、高可靠的存储芯片是怎样炼成的？佰维 BGA SSD 先进封测篇为你揭秘！
在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400PCIeBGASSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品
2022-12-21 资讯 我要分享
