重大芯进展 全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-04-29
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原标题：全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试
作为集成电路产业中的重要环节，芯片设计、制造、封装、测试技术直接关系到产业的进步与发展。
中国集成电路产业发展再次传来好消息，重庆日报报道，重庆万国半导体科技有限公司打造的全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试，预计10月可正式在重庆投产。
据悉，重庆万国半导体项目用地342亩，共分两期建设，一期投资5亿美元，建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、封装测试500KK功率半导体芯片；二期计划投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、封装测试1250KK功率半导体芯片。
重庆万国是全球第一家集12英寸芯片生产及封装测试于一体的功率半导体企业，由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。
其中，外资占51%，国资占49%，注册资本3.55亿美元，投资总额10亿美元。
其业务包括电源管理及功率器件的研发设计、芯片制造、封装测试、销售及服务。
据介绍，重庆万国半导体项目正式投产后，将实现研发、制造、销售和服务全流程的本地化配置，届时芯片的生产成本将大幅下降，并推动重庆汽车电子、轨道交通、通讯、消费电子、家用电器、工业控制及大数据智能化等产业发展。
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