硬件资讯：其实这是为了帮助AMD Intel修复幽灵熔断变体4性能将损失最多8％

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-05-09

报价宝综合消息硬件资讯：其实这是为了帮助AMD Intel修复幽灵熔断变体4性能将损失最多8％

新闻1：Intel修复幽灵/熔断漏洞变体4，性能损失最多8％

年初公开的“幽灵”(Spectre)、“熔断”(Meltdown)安全漏洞问题大家是不是觉得已经成为过去式了？非也，因为它们波及的产品实在太多，漏洞变体也不止一个两个。今天，Intel官方发表文章，详细解释了应对侧信道分析(Side-Channel Attace)的最新研究，关于漏洞变体4的相关细节和防御信息。

幽灵/熔断漏洞的变体4由谷歌Project Zero团队(GPZ)、微软安全响应中心(MSRC)联合公布，和其他变体一样使用了大多数现代处理器架构所普遍采用的的预测执行功能，可通过侧信道暴露特定类型的数据。

研究人员已经在基于语言的运行时环境中(主要是JS等网页浏览器)演示了变体4，但尚未发现成功攻击的漏洞例子。

从今年1月份开始，大多数主要浏览器厂商在其管理的运行时中，都打上了针对漏洞变体1的补丁，这些防御措施也适用于变体4。

不过，为了确保防御措施更全面，并防止变体4在其他方面被利用，Intel与合作伙伴提供了额外的防御，包括BIOS微代码和软件更新。

目前，Intel已经向OEM厂商和系统等厂商提供了针对变体4的测试版微代码更新，预计未来几周，将陆续融入各家的BIOS和软件更新。

值得注意的是，这个防御措施会被设置为默认关闭，让用户选择是否启用。Intel预计，大多数行业软件厂商都会采用默认的关闭选项，此时对性能没有任何影响。

如果启用这个补丁，根据客户端SYSmark 2014 SE、服务器SPEC整数率等基准测试成绩，会出现大约2-8％的性能损失。

另外，新的更新还包括针对ARM 1月公开记录的变体3a(恶意系统注册器读取)的微代码，它对性能没有任何影响。

不不不，这一定是一起爱的阴谋，intel为了能够让AMD追上，放了那么多年水。然后等AMD搞出了只能匹敌自己4，5代同频的Ryzen的时候，再搞出一个漏洞让自己的性能回到4，5代以前。现在就和AMD一起发展着同样的核心，推出著类似规格。你说，这不就是两个含情脉脉的情侣在你追我打之间的表现嘛？啊！汪汪！

新闻2：ASML计划2018年售出20台全新极紫外光刻机

技术的进步，很大程度上得益于半导体行业的飞速发展。过去几十年，它们的体型变得越来越小、性能越来越强、成本愈加划算。作为一家在业内长期领先的半导体企业，荷兰 ASML 刚刚推出了一款独特的新机器，可将微处理器的生产提升到一个全新的高度。该机器能够借助极紫外光，将设计好的电路蚀刻到微芯片上。

该机首先通过一幅蓝图来投射极紫外光，然后经过德国蔡司制造的一系列光学器件处理，将光线变小并聚焦在硅片上，后者覆有一种中光敏化学物质制成的涂层。

当 EUV 与这种化学涂层相互作用时，就可以将图案印在硅片上。然后机器会去除多余的硅，留下了一个三维的结构。这个过程会重复很多次，最终在一块硅片上印制数百种精确高度的芯片。

这台机器必须在真空环境中操作，这样空气就不会对光线产生干扰。其参数相当严密，因为即使是一粒灰尘，也可能会导致芯片的报废。

关于 ASML：这是一家成立于 1984 年、总部位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven / 毗邻比利时边境）的高科技企业。通过实现更小、更精确的设计，ASML 一直致力于推动半导体行业的发展。

ASML 的客户包括英特尔、三星、台积电等芯片制造业巨头，后者又是苹果的主力芯片供应商。去年的时候，ASML 售出了首批 12 台极紫外光刻机，预计今年可达 20 台、2020 年为 35~40 台。

值得一提的是，ASML 是仅有的三家制造光刻机的公司之一，也是率先开发极紫外光刻机的企业。

尽管制造的芯片很是微小，但这些机器的大小与一辆巴士相当。ASML 需要动用三架波音 747 飞机，才能将其送到客户手中。

前途至少是光明的，现在锅铲已经准备好了，菜也齐了，就差一个会炒菜的厨师过来了。当然也可以是我们自己成材。这个责任就落在了当代年轻人了。额……诶……嗯……还是有希望的。

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新闻3：写入真脆弱！美光全球首发QLC闪存SSD，最大7.68TB

美光今天发布了最新款的5210 ION系列企业级SSD，采用美光与Intel联合开发的新一代QLC NAND闪存颗粒。这也是全球首款QLC闪存产品。按照存储方式划分，NAND闪存已经发展了四代：第一代SLC每单元可存储1比特数据(1bits/cell)，性能好、寿命长，可经受10万次编程/擦写循环，但容量低、成本高，如今已经非常罕见。

第二代MLC每单元可存储2比特数据(2bits/cell)，性能、寿命、容量、成各方面比较均衡，可经受1万次编程/擦写循环，现在只有在少数高端SSD中可以见到；

第三代TLC每单元可存储3比特数据(3bits/cell)，性能、寿命变差，只能经受3千次编程/擦写循环，但是容量可以做得更大，成本也可以更低，是当前最普及的；

第四代QLC每单元可存储4比特数据(4bits/cell)，性能、寿命进一步变差，只能经受1000次编程/擦写循环，但是容量更容易提升，成本也继续降低。

Intel和美光的QLC NAND闪存颗粒此前就已经做到64层堆叠、单Die 512Gb(64GB)大容量，现在更是宣布了64层堆叠、单Die 1Tb(128GB)，这在闪存历史上还是第一次。

同时得益于四层结构(之前是两层)，I/O指令可以并行，弥补了大容量带来的性能损失，而且还有“阵列下CMOS”(CMOS under the array)设计，使得电路设计虽然增多，但不至于导致内核面积增大过多。

美光5210 ION系列是标准的2.5寸SATA规格，容量起步就有1.92TB，最大更是7.68TB，体现了QLC闪存的大容量优势。

主控不变还是Marvell 88SS1074，固件则是美光自己编写的，但是性能指标未公布(肯定好不到哪里去)。

寿命方面称低于现在的5200 ECO系列，那就是每天不到一次全盘写入，而结合1000次的编程/擦写循环，事实上每天全盘写入次数应该只有0.5次，换言之就是两天写满一块盘才能保证不坏。

虽然这比如今绝大多数3D TLC SATA SSD的每天0.3次还是高一些，但它可是企业级产品，完全显示了QLC的脆弱性。

正因为如此，美光推荐5210 ION系列用于读取密集型场合，读取负载占比至少有90％，比如人工智能、机器学习、实时分析、大数据、媒体流等等。

假如每天全盘写入只有0.1次(十天写满)，维持5年质保期限倒是不成问题。

美光5210 ION系列已经开始出货给特定客户，今年秋天大规模上市，具体性能和价格也会在届时才会公布。