芯片设计之跨界竞争：终端厂商纷纷入局

随着近几年中国整体的芯片设计能力的提升和设计人才的增多，越来越多的终端厂商也加入芯片设计的阵营。

而近期中兴制裁事件的发生，更激发了终端厂商加大自主研发的动能，但还是应客观理性的看待企业自研芯片的作用，自主研发并不能从根本上避免类似“中兴制裁”案例的发生，毕竟随着经济全球化及产业分工深化，任何企业都不可能实现所有的芯片自给自足，即使是苹果、三星这些垂直化生态建立很好的企业，也依然有不少芯片需求通过外采实现。

自主研发对终端企业更有价值的还是在于提升产品的差异化、更好的做好软硬件的适配及性能优化。

纵观中国本土涉足自主研发芯片的终端企业，以通讯及家电领域的终端厂商最为积极且投入也相对较大。如通讯领域的华为、中兴、小米，家电领域的海信、格力、四川长虹等。

其中华为旗下的海思及中兴旗下的中兴微在设计领域已经有不小突破，营收规模位列中国设计企业排名前五。

图表：涉足芯片设计的终端企业基本布局

Source：公司官网&财报，集邦咨询整理，2018

分析各企业的布局来看，基本以满足自己终端产品的需求为基础，极少数产品对外销售。

（一）华为和中兴比较类似，开展芯片设计的初衷都是为支持母公司终端产品的发展，因此大部分的产品均为自用。

据集邦咨询的统计分析来看，海思仅在机顶盒、电视、视频监控及物联网（NB-IOT）几个领域对外销售自己处理芯片，对外销售的营收占比约10%~15%；中兴微的产品则基本上以自用为主，对外销售的金额相当少。

小米则与联芯合作成立了松果电子，于去年发布首款手机SOC芯片澎湃S1，并搭载于中端机小米5C上，并迭代布局了下一代更高规格的澎湃S2。

对于手机SOC来说，基带的门槛远高于CPU和GPU（CPU和GPU可以通过买ARM的IP来解决），目前小米在基带技术及专利的积累大部分还是依托于联芯，自己的积累相对薄弱，面对即将商用的5G技术其基带的短板还会更加突出，小米澎湃系列SOC要走的更远更好势必得在自研基带上有所突破。

（二）从家电厂商的布局来看，无论从资金投入、研发投入及产品布局都比华为、中兴这些企业显得薄弱一些。

海信算是该领域较早量产自研芯片的企业之一，其经营理念则不仅仅局限于自家的电视产品，目标是能运用到更多行业和更多伙伴的产品上，目前画质引擎芯片和低功耗蓝牙芯片等产品都可以达到量产水平，其中画质引擎芯片除了自家电视使用外，也有和其他伙伴合作，但从其整体的出货量来看，还不具备较好的规模效应。

格力在芯片领域的布局也并非刚刚起步，只是近期年报披露不分红要把资金用于发展集成电路等产业才引起了大众的注意，依格力的布局来看，IGBT已经实现自己封装使用了，空调内机的主芯片也已经可以自主设计了，未来还会自研更多的核心器件，商用模式上则会以自用为主。

四川长虹作为“中国高端芯片联盟”的成员之一，承担着国家核高基专项的部分项目，也结合自己的电视、空调等终端产品需求，布局了显示控制芯片、数字电视SOC芯片、智能语音芯片、变频控制MCU芯片等，涉及的产品相对比较丰富，部分芯片也已经实现量产。

Source：集邦咨询

分析终端厂商自研芯片的商业模式来看有利有弊，且对独立设计厂商的冲击有限。

（一）自研芯片确实会给企业带来一些好处：1）避免产品的同质化竞争，赋予产品独有的定价权；

2）自己定制的芯片可以在软硬件上实现更好的适配和性能优化；

3）对于一些个性化需求的IC，自研的模式会在交期&成本&规格上有更多的自主性；

4）当单一芯片的产量达到一定数量时，可以形成较好的规模效应降低成本。

上升到国家战略层面来看，终端企业自研芯片，在一定程度上也可以促进IC设计水平提升。

该模式可以形成很好的联动效应，自研的芯片比起第三方芯片可以更快的得到验证及商用的机会，母公司的终端产品又可以反向给予芯片验证、试错和改进的机会，加速芯片改进达到量产状态。

（二）终端企业跨界进入芯片设计行业，也不得不面对一些现实的问题：1）芯片设计业是高风险、高投资、长回报周期的行业；

2）芯片设计企业是高人力投资、高技术壁垒的行业，技术和人才来源相当重要，如果没有扎实的技术和人才积累，很难在细分领域有所突破；

3）在投入初期未达到规模效应之前，很难摊薄IP、流片的费用，降低成本的效用无法体现，其产品的性能及一致性也会存在风险；

（三）终端企业涉足芯片设计对独立设计厂商的冲击相对有限，1）通用类的产品，大部分企业还是以外购为主，自研则更多的会聚焦在一些差异化或者细分化的需求上；

2）大部分终端企业的自研芯片以自用为主，对外销售的比例不大，毕竟对外销售需要额外投入研发和技术支持的团队，也违背了企业自研的初衷。

随着终端产品智能化趋势愈演愈烈，也会有更多的终端厂商入局自主设计，但是自主研发对企业的人力、财力及时间的耗费都非常巨大，真正成功实现自主研发的道路也着实艰辛。

海思能做到既在产品性能上达到较高水准，又能承接一部分核心自主需求，其背后付出的代价也是相当大的。