虽然现在不少空间有限的电脑使用者选择以笔电取代台式电脑，不过具中高效能的机种价格毕竟不便宜，加上规格弹性也不大，但传统台式电脑又有点占空间，这时候具有一定扩充性，主板尺寸又相对小巧的 mini ITX 主机会是个不错的选择；趁著最近好不容易等到台湾有 AMD Ryzen 平台的 mini ITX 主板正式开卖，来简单聊一下建构 mini ITX 系统这档事吧。
先来了解一下什么是 mini ITX 主板、 mini ITX 主板又有什么限制吧， mini ITX 是一种较为小型化的主板规格，采用 17 x 17 公分设计，早期多见于工业用主机、准系统等产品，而在日本、中国与欧美都有一群狂热的玩家使用这样小巧的主板打造高性能的系统平台，近期在台湾也有较充裕的周边资源，包括机壳、显卡、散热等产品供搭配。
毕竟 mini ITX 的比起常见的 ATX 、 micro ATX 小很多，故先天在设计就有所取舍，在规范上提供一条 PCIe x16 ，另除了少数采用笔记型电脑内存的特殊主板外，多半仅提供两条内存插槽，也由于主板较紧凑，像是 m.2 界面通常会在主板后方，此外由于不少 ITX 玩家是以家庭剧院主机使用为前提，所以不少 ITX 都会搭载 WiFi 功能。
笔者这次拿到的是技嘉的 GA-AB350N-Gaming WiFi ，其格局将 CPU 置中， SATA 与主电源置于顶部，而 B350 芯片则放在处理器左上角，介于 SATA 与电源供应模组与 PowlRstage 芯片之间，另外 WiFi 加上蓝牙模组的部分直接直立在主板上，为支援 802.11ac WiFi 双频搭配蓝牙 4.2 。
此外这张主板在 PCIe x16 插槽做过强化，据称基本扣具使用额外的双重锁定式支架金属片搭配焊接固定在主板上，外面再多一层金属防护遮罩，也是利用焊接方式固定在主板上，或许是因为近期不少厂商的 GPU 风扇越做越惊人，还有组装时的疏忽，若不进行适当的强化可能会造成 PCIe 插槽容易毁损的情况。
另外，由于多半 mini ITX 机箱空间有限，尤其若以小型化为目的，硬盘空间往往较少，加上 mini iTX 一般只会提供四个 SATA 界面，然而现在新版的主板多提供 M.2 界面，笔者认为预算如果比较充裕可考虑使用 M.2 界面的 SSD 做为主硬盘安装系统以及软件、游戏减少额外硬盘使用，再搭配一颗较大容量的硬盘作为多媒体档案存放使用。
至于要选择 PCIe M.2 或是 SATA M.2 则因个人需求取舍， PCIe M.2 毕竟是高速界面，相较 SATA M.2 对比 2.5 吋型 SSD 会有明显的效能提升感，但相同容量 PCIe 则比起 SATA 价格仍高出不少，若是预算较少，或许也可考虑使用 2.5 吋型的 SSD 即可。
这次平台将使用 WD 所提供的黑标 PCIe M.2 SSD ，容量为 512GB 版本，笔者认为现阶段考虑到 3A 等级游戏越来越庞大， 256GB 仅是够用等级，若要安装较多游戏，笔者个人建议选择 480GB 或是 512GB 的 SSD 会比较理想，只是当然这也要看预算；至于 Intel 平台所提供的 Optane 加速技术，笔者认为仅提升内容加载速度，投资报酬率还是不及 256GB SSD 。
而传统硬盘的取舍笔者则认为看机箱设计还有需要多大的空间而定，基本上 3.5 吋传统硬盘仍有容量的优势，不过除了较耗电、较大且发热较高外，也会容易产生震动，如果考虑系统宁静度，笔者会偏好使用 2.5 吋传统硬盘，只是这次笔者刚好家中还有闲置的旧硬盘，就继续使用既有的硬盘了。
早期由于各家芯片都还需要分南北桥，加上 AMD 的当初处理器发热以及芯片组设计问题，故早些年 AMD 的 ITX 主板选择不多，且在组装限制不少，例如笔者现在 AMD APU 工作机的 AMD A88 ITX 主板就因为风扇选择错误(因为是从先前 Intel 主机换下来的非原厂低高度下吹风扇)，就造成偏移设计的风扇挡住唯一的一条 PCIe 插槽的情况。
这张主板在设计上处理器周围的空间相当充裕，不太需要担心支援 AM4 的风扇会有卡到内存或是电源模组上散热片的问题，不过若要选择第三方品牌鳍片较厚的直立风扇或是下吹式散热器，内存不建议选择有太高散热片。
不过随着这几年 ITX 在市场选择越来越多，各家主板厂商与风扇厂商也越来越重视卡风扇的问题，故追求更高散热效能的玩家亦可不用屈就原厂风扇，可选择第三方的高效能风扇；然而就笔者与几位好友闲聊的结果，若是预算已经超过 1,500 台币以上，考虑到 ITX 机箱较小的限制性，或许选择入门一体式水冷会是较合理的选择。
当然如果觉得机箱的散热问题不大，也没有超频打算，或许沿用原本 Ryzen 附赠的 Wraith 风扇，或是小型下吹式风扇、 9 公分双热导管塔型风扇等，应该在散热上不成问题，不过无论式塔型风扇、一体式水冷，还是要确保主板上的几个容易发热元件如主芯片、电源模组能否顺利散热，若本身较难帮这些地方散热，下吹风扇还是较保险的选择。
这次笔者的基本硬件是由 AMD 准备的，除了此次搭配 Ryzen 5 1400 的标准 Wraith Stealth 风扇外， AMD 另外提供原本出货给品牌商用的热导管扣具型 Wraith MAX RGB 风扇，还有当初 AMD 提供给媒体搭配使用的 Noctua MH-U12S SE-AM4 塔型风扇，目前笔者装机先使用 Wraith MAX ，到时候会再交换成 Notua MH-U12S 交换测试。
由于一开始就知道 AMD 会提供 Noutua MH-U12S ，考虑到这个风扇的高度是偏高的，所以在准备机箱时考虑了不少，再与板卡品牌商的朋友聊过之后，由于近期越来越多 GPU 风扇的设计越来越离谱，常常超过 2 Slot 甚至 3 Slot ，为了未来要测试 GPU 方便，就要选择能够容纳 15.8 公分高 CPU 风扇、最好能提供 25 公分以上 GPU 与 3 Slot 的机箱。
原本这次想要搭配测试的是 AMD 的 GPU ，不过据说现在挖矿热潮的关系，不少媒体同业纷纷借用 AMD 的热门卡撰写挖矿专题，不太容易调到合适的 AMD Radeon RX 显卡，最后就搭配笔者手边的 NVIDIA GTX 1060 创始板搭配，以主流游戏系统平台来说， GTX1060 应付多数 Full HD 等级的游戏也相当充裕了。
在挑选 GPU 时，目前高阶显卡主流的设计还是以长卡、多风扇为主，不过仍有部分采用 20 公分以下 PCB 搭配较小型散热器的中高阶 GPU ，台湾目前较常见应该就是到 NVIDIA 的 GTX1070 等级以下、而以 GTX1060 选择较丰富，不过采用 AMD RX400 与 RX500 的各家板卡厂似乎就较少提供到中高阶的短卡，中高阶 AMD 卡多以 24 公分以上较多。
采用短 PCB 的显卡也自然会有一些限制，毕竟同样的元件、 PCB 较短，也表示每个元件距离更近，热度也比较容易集中，若要选择短 PCB 显卡，建议在选择机壳时注意能否让 GPU 有充裕的进气与排气风道，毕竟现在相较 CPU ，中高阶 GPU 由于晶体管更多，热度也会更高。
当然若只想达到中高阶以上的 Full HD 游戏画面，目前不需要额外插 PCIe 电力的低功耗 GPU 也已经可提供相当流畅的游戏体验， 可考虑如 NVIDIA GTX1050 / 1050Ti 或是 AMD Radeon RX560 、 RX550 等级的 GPU ，这样的产品对 MOBA 与多半以主流线上游戏为主的玩家也够用了。
笔者考虑到最后，加上预算考量的结果，笔者决定放弃选择 ITX 机箱，改从小型化 M-ATX 机壳着手，加上预算、空间等需求，决定选用 Jonsbo 的 C3 Full Window，但这是因为笔者考虑包括风扇、未来测试硬件等需求；如果是让笔者规划，应该会选用可容纳后方或是机顶 12 公分风扇的小型 ITX 机壳，并搭配一体式水冷作为散热。
不过现在 ITX 机箱选择其实也相当多，笔者觉得挑选的原则是先考虑自己的搭配，像是若追求极致小巧的玩家，由于现在在台湾连 GTX1070 都可找到 20 公分以下的短板显卡，倒也不用非得选择 25 公分以上的显卡空间。不过反而较为平价的 ITX 机箱较容易有 30 公分的 GPU 空间，只是这些机箱多半在散热器高度限制较多。
其次是电源位置，以笔者的立场来说，无论上置、下置或是前置电源都可以接受，唯独不能接受的是某一些机壳(如部分联力 ITX 机壳、 Jonsbo C2 等) 的设计是把电源放在 CPU 上，这样的设计不仅挤压到 CPU 风扇可用空间，还可能造成与 CPU 抢风以及电源废热直接被风扇吹到 CPU 上，当然最理想的电源设计是完全与其他发热组件独立风道设计。
在笔者当初找了市面上的 ITX 机箱时，其实也发现一些空间规划较好的机箱会容易有尺寸偏大的状况，甚至比起笔者这次选的 Jonsbo C3 Full Window 还大的状况，当然那些机箱还是有些好处，例如硬盘空间更充裕、内部散热风道比较合理等，但笔者还是希望在尺寸不要太离谱，最后折衷下干脆选了还有办法测试 3 Slot GPU 的机壳(不过 GPU 长度还是难装入各家顶级风冷...)。
电源部分，虽然很多人觉得若要使用高阶 GPU 跟 CPU ，电源势必要有大出力才保险，但别忘了这毕竟是受到限制的 ITX ，再怎样也只有两条内存、一条 PCIe x16 与硬盘等组件，即便搭配一张顶级的 250W TDP 等级的 GPU ，选择有保障的 550W 的电源也相当充裕，如果选择 150W 等级中高阶 GPU 甚至只需要 450W 电源就可负荷。
不过笔者还是强烈建议，若有心搭配较高规的处理器以及 GPU ，选择有保障的电源供应器还是较保险的，毕竟看到不少选了高规格硬件却在电源贪小便宜的使用者，最后因为电源供应器不稳定造成组件耗损，结果当然就是得不偿失了。
另外部分的小型或是薄型机箱会选用 SFX 电源，现在若预算充裕， SFX 电源亦可找到大瓦数的电源供应器，至少笔者看到就有 450W 甚至 600W 的 SFX 电源，也多为全模组化设计，在有限的空间也容易整线。不过无论如何，在选择机箱与电源前，最好也留意电源的可用空间，若选择模组化机壳也要注意加上插头后会不会超过机箱预留空间。
而这次的装机还算简单，毕竟此次选择的机箱是小型 micro ATX 而非紧凑型 ITX ，不过由于搭配此次 Gigabyte 的 GA-AB350N-Gaming WiFi 的电源与 SATA 界面装机后位于机顶，当初是先把主板装上机箱后才开始安装电源配线，机箱上方空间比较不充裕，电源供应器连接到主板的主电源较难装上。此外这时期的 JONSBO 在铝合金板边缘的处理还是比较锐利一些，相较过去笔者使用过了联力铝合金机壳边缘处理还是略逊一些，不过毕竟联力单价也高，据称 JONSBO 新款机壳处理也更为进步，加上这款机壳的店头售价已经不算高，只能说一分钱一分货了
不过整体来说这次的组装并不难整线，只是 JONSBO 这款机壳没办法把电源线妥善的藏好，仍会有一大串排线与电源相关线材集中成一串，不过由于侧板压克力是雾黑色，不太会看到没办法藏起来的各式线材。
目前笔者较为担心的是机壳的进气，因为这个机壳原本用于进气的风扇位置是配制在下方侧板，但因为 Full Window 版本由下方打有进气口的铝合金侧板改为整片的压克力，导致即便安装风扇也难像原本的版本那么容易吸到新鲜空气，不过目前试用下来温度还在可接受范围。
由于市场需求的关系，组装 ITX 平台的建置成本不见得比 ATX 、 microATX 来的划算，且散热限制也较多，但对一些追求紧凑化或是喜欢自我挑战的玩家来说，能够在小巧的空间组装高效能硬件也是一种成就，笔者前后五台主机也都是使用 ITX 主板。
至于整套系统的测试正陆续在测试中，接下来将会针对在 ITX 环境使用 Ryzen 5 1400 平台等进行效能测试。
