虽不可否认的，联发科在基于 ARM 架构的多核心设计一向有其独到之处，从 32 位元时代利用两组小核心构成的真八核，到 64 位元时代为了效能细分推出的三丛集，都是与市场主流设计有不一样想法的规划；真八核设计让联发科尝到甜头，也助其在中阶市场大有斩获，让联发科有了信心在 64 位元世代朝向高阶产品线发展，以 Helio X 系列作为高阶品牌的代称。
当 Helio X 发展至第二世代的 Helio X20 ，联发科首度在此产品采用三丛集设计，试图以针对高、中、低三种负载情境进行核心细分，然而并未如预期能与高通、三星高阶处理器抗衡，甚至整体体验也逊于采用公版设计的华为海思麒麟处理器；就在联发科今年上半年宣布同为三丛集的 Helio X30 系列， ARM 也在今年中旬正式宣布新世代的丛集设计 DynamIQ ，自丛集的组合著手使能源分配更具效率，然而如此一来，恐怕连发科的三丛集会是首当其冲。
在原本 ARM 的丛集设定中，单一个丛集仅能允许最大四个相同架构的核心，并且采用相同的电压与时脉设定，虽然使整个设计简化但也较无弹性；故 32 位元世代已经有部分厂商为了能源管理效率使用不同的方式，其中一个就是高通的 Krait 核心设计，高通借由每个核心独立一个丛集的方式，让核心的时脉、电压管控能够独立，不过也因此使设计复杂化，导致工作效能反不及原本 ARM 的标准版微架构。而 NVIDIA则是在 Tegra 3 当中，采用独特的 4+1 核心设计，将低附载用的单核心独立成一个群组，不过当时碍于系统层的丛集切换不够成熟，加上单核心不能完全负荷待机的系统运作需求，能达到的节能效果也有限。
而后 ARM 为了使能源效率分配能够提升，推出 big.LITTLE 的概念，借由与 Google Android 合作，透过两组一高、一低丛集组合的方式，达到高附载以高效能群组、平时以节能群组运作的模式，而联发科则将此官方版本以自身的方式诠释，建构了以两组小核心构成的真八核架构，由于第一世代的大核心能源效率比不佳，加上当时小核心效能确实是水准之上，倒也多次有以小博大的出色演出。
然而当联发科到了 64 位元世代后，试图挑战旗舰级处理器产品，却在架构的设定与基频性能不及竞争对手，且也不像海思麒麟只为华为手机而生有着更佳的最佳化，最终仍只停留在给人平价高规但表现似乎不及效能较低却稳定的 Snapdragon 中阶系列；而后 Helio X20 再度推出三丛集设计，当初发表看似相当创新，不过在架构上却也使丛集之间的组合更为复杂。
毕竟 Helio X20 并不是针对分散式运算用的服务器芯片而是手机芯片，丛集越多表示系统需要对负载判断更为细分，在正确的情境从三个丛集选择合适的丛集，丛集切换之间还有内存控制权转移的问题；当然三丛集不是 X20 唯一的问题， X20 在架构规划中仅有两个高效能大核，逊于当时高阶芯片选择 4 核心大核，同时搭配的 GPU 仍不及所设定的竞品，也不用说当初为了抢快使用 20nm 制程，反而较后推出的主流级芯片 Helio P20 采用 16nm 制程与更强的基频支援。
而 DynamIQ ，恐怕就是让联发科还未证实三丛集是好用的架构前就将他们先前努力被打回白纸的关键技术；关于 DynamIQ 先前已经有多次报导，不过重点就是 DynamIQ 将单一丛集的核心上限由 4 核变成有条件最多 8 核心，并且能使大、小核心共存，核心的时脉设定可同步亦可独立，同时为了提升核心之间工作移转的效率还加入 L3 快取，等同在一个丛集内就可针对不同负载直接切换，不需要进行复杂的丛集切换。
DynamIQ 仅在单一个丛集就可进行负载分配，这样一来，也显得还需要切换的联发科三丛集变的更复杂；当然从账面数据来看，联发科仍可声称十核心高于八核心，不过以务实的角度来说，现阶段多半行动装置系统多针对最高 4 核心的运作进行设定，即便三丛集能够进行跨丛集协作，帮助也依旧有限，更何况在工作分配、内存共用反而更复杂。
今年 Computex ， ARM 也进一步发表支援 DynamIQ 的 Cortex-A55 以及 Cortex-A75 微架构，同时也指出预计在明年初就可能会有采用此架构的芯片，最近也传出联发科因为手机芯片状况不佳将进行重整，或许这也是联发科该好好思索产品线规划，包括产品线的定位， CPU 与 GPU 之间的效能权重等，不过三丛集是否还会继续在明年存在，还是值得关注的。
