总投资80亿元 华天科技拟在南京投建集成电路先进封测产业基地

近日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布公告称，与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订了《投资协议》，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

该项目主要投资新建集成电路先进封测基地，从事包括引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路产品封装测试。

公告显示，该项目总投资80亿元，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。分三期建设完成，全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。该项目用地位于南京市浦口经济开发区桥林园区，用地面积约500 亩。

资料显示，浦口经济开发区创办于1992年6月，1993年12月被省政府批准为省级经济开发区，是南京市重点打造的江北新区核心区域。浦口经济开发区积极围绕江北新区“2+1”产业定位，重点打造智能制造（集成电路+智能终端）、高端交通装备（新能源汽车和轨道交通）两大主导产业和新材料（膜材料和半导体材料）一大特色产业。

目前，园区已经聚集了台积电晶圆制造、江苏艾科、上汽集团桥林基地等一批行业知名企业，拥有江苏省、南京市集成电路产业基地，轨道交通产业江苏省特色产业集群、国家级南工大科技产业园等众多特色发展平台。园区涉外企业30余家，其中包括台积电（南京）有限公司、欣铨（南京）集成电路有限公司等。

而华天科技总部位于甘肃省天水市秦州区，是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。根据拓墣产业研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封测代工厂商排名显示，中国封测三雄长电科技、天水华天、通富微电占前十大封测代工厂总营收比重来到26.9%，创下历年新高，其中华天科技以6.79亿美元的营收成为全球第六大、中国大二大封测代工企业。

此外，近几年来，华天科技还不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发模拟平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

华天科技表示，本项目的实施符合国家发展集成电路产业的战略要求，同时长三角地区为我国集成电路产业的主要聚集区，且南京区位优势明显、经济发展水平较高、半导体产业基础较好，此外南京及周边地区聚集了大量集成电路产业方面人才，公司此次对外投资将充分利用当地区位、政策和产业生态建设的综合优势，扩大公司先进封装测试产能，进一步提升公司市场地位，增强公司核心竞争力，符合公司发展战略。

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