老爷机迎来第二春——未来人类X799升级4790K处理器小记

前言

虽然之前装了一台台式机，但是在日常使用的时候，大学时候购买的未来人类X799依然有着非常高的出镜频率

并且，随着时间的推移，当初完全可以满足使用的E3 1231 V3处理器，也渐渐的无法满足需求了，许多时候，电脑风扇在咆哮，但是鼠标依然卡成幻灯片

未来人类X799采用的是Z97主板，cpu拥有四项供电，理论上可以升级的cpu也就4790K和5775C了，然而5775C找不到卖家，并且价格高高在上，高达1k5，反而性能相对比较强一些的4790K价格才1k左右，遂入手

开箱

入手渠道来自咸鱼二手，盒装个人一手

包装还是挺靠谱的，一大堆泡泡纸

说实在话，intel的处理器买过不少，但是盒装还真没买过任何一块……这个小蓝盒只在图片上见过

打开之后，里面是个小纸包

外观

再取开，就能直接看到4790K本体了。另外科普一个小知识点，intel的处理器有多个产地，不同产地的表面字体印刷效果相差很大，有的居中、小巧、漂亮，例如哥斯达黎加；有的也居中，也小巧，但是明显不漂亮，例如马来西亚；有的既不居中、也不小巧、也不漂亮，例如越南……

看看侧面，封胶完好，应该是没开盖的

背面的触电完好，但是上部和右侧有轻微发黄

用酒精擦拭之后，情况略有好转

安装

拿出用了多年的笔记本

翻到背面，大体分成三部分，有大面积的进气格栅

拆机第一步，拆掉电池

然后拧掉四颗固定螺丝

轻轻一推，就可以将后盖拆掉，然后就可以进行清灰、更换硅脂和配置升级，整个过程非常简单。打开后盖，就能看到在笔记本中算是豪华的散热了，总共是7热管双风扇，散热效果暴力，重量也暴力

但是从侧面看，鳍片厚度太薄，实际的散热效果比较一般，如果加厚的，应该效果会更加出色

散热磨具由八颗螺丝固定，有相应的固定顺序

拧掉螺丝，就可以拆掉散热磨具了。散热磨具一面黑色，一面铜本色

可以明显看到硅脂的数量不少，这也从侧面反应了这种散热磨具的扣具力度不是太够，和处理器之间的空隙比较大

980M，当年的旗舰移动显卡

性能逐渐不够用的E3 1231 V3

背面的触点完好

还上4790K，一眼都不想多看这个印刷字体

扣上扣具

硅脂选择猫头鹰的NT-H1

说实话，这个硅脂量真的不多……

装回散热磨具

记得按照顺序一个一个来

盖上盖板，装回电池

测试

开机之后，由于更换了处理器，电脑默认进bios，可以清晰的看到4790K

之前在使用e3 1231 V3的时候，随便截个图，这就是我更换4790K的原因，虽然性能不够用，但是我们先测试下，看看更换4790K能提升多少

看看配置

打开CPU-Z，四核心八线程，三级缓存8MB

内存就是DDR3 1600 CL9

简单跑个测试，单核性能1515，多核性能6563

象棋多核跑分11419

象棋单核跑分2667

镁光M600内存呢加速跑分，1W7

日常待机温度，e3处理器，在55℃上下

缓存、内存跑分测试

单烤FPU，温度稳定在90℃以下，四核心稳定睿频3.6GHz

开启强冷之后，温度降了一些，大约在87℃左右，另外硅脂用的是TX4，好长时间没换了

降温曲线还是很漂亮的

看看4790K的配置参数

处理器TDP从80W升到了88W

简单跑分，单核心跑分1804，多核心跑分7879，性能提升在20%左右，很明显

象棋多核跑分15087，这个分数有点低

象棋单核心跑分3044

镁光M600开启内存加速跑分，1.3W

待机温度差不多，也在55℃左右

内存、缓存跑分测试，内存和缓存性能均有提升，全方位碾压E3 1231 V3

单烤FPU试试，哈哈，果然，过热降频，温度在96、98℃左右徘徊，四核心睿频只能稳定在3.7GHz，也就比E3 1231 V3强一点

开启强冷，温度没有变化，还是那个温度，但是随着时间的增加，热量堆积更加严重，四核睿频只能稳定3.4GHz了，比E3还弱了

停止烤鸡之后，温度下降很快，然而没啥用

另外，象棋多核跑分的时候，过热降频，导致多核跑分不高，我就说刚刚那个分数不太对劲

象棋单核跑分没问题，不会过热

但是，对于intel的cpu来说，单烤FPU这种使用场景真的很少遇见，换个cpuz的温度压力测试，貌似并不会降频，温度整体控制在90℃上下，不会降频，心中略微有了一点安慰

cpuz压力测试的时候，四核心睿频4.2GHz，核心电压1.185V，貌似这个电压还不错？

晚上一局lol试试，处理器的整体负载在30%左右，没有降频，就是温度不太好看

总结

1、相比较于E3 1231 V3来说，更换4790K的性能提升是非常、非常明显的，日常使用就有非常明显的性能差距的感觉，很多E3会卡、会愣一下的场景，4790K都不会出现。并且，由于单核心睿频最大可以来到4.4GHz，而日常操作流畅度基本都看单核心睿频，因此，日常使用会更加顺畅

2、22nm的4790K真的是个大火炉，并且还是硅脂U，让X799完全无法压住完全释放的4790K，不过，日常基本不会满载，但是满载的时候大多数都会降频，比较尴尬

3、开盖，或许只有开盖才能解决这个问题了

谢谢大家！

The End