英特尔
竞争无处不在，而半导体上的竞争更加有意思。今天科技风景线小编就给大家说一下在半导体行业的有意思的竞争：超威半导体（AMD）与英特尔（intel）！
芯片
随着芯片上可以容纳的晶体管数量越来越多，越来越趋于饱和，摩尔定律正面临失效。在这种情况下，有的厂商还在朝着摩尔定律的极限努力，比如英特尔，而有的厂商则是有了其它的方案，比如超威半导体。
芯片
超威半导体所采用的方案是采用模组化的“小芯片”设计思路，先制造好小芯片，然后将多个小芯片封装到一个CPU里面，这样，可以在一定程度上提升芯片的效能。
超威半导体这样的方式，其他厂家是怎么想的呢？嘲讽！比如英特尔就嘲讽这种芯片就是胶水封装起来的，这也就是胶水芯片的由来！
芯片
但是，这种“胶水芯片”的效能如何呢？在最开始阶段，自然不如传统的方式有效，但是新技术、新思路一旦获得突破之后，可能会取得意想不到的进展，而现在的超威半导体在这个方面，已经越走越顺了。以至于，竞争对手英特尔都有点着急了，无奈只能降价进行竞争。
原因就是因为胶水封装芯片除了可以提升效能之外，其实还有一个非常显著的特点就是，可以降低芯片制造的成本。
AMD
传统的芯片生产制造过程中，必须要考虑到良品率的问题，一个晶圆上的能够切割出来的良品的数量，决定着制造工艺的成败与否。但是晶圆上又存在一些不可避免的缺陷，这些缺陷会导致芯片的报废，缺陷的面积越大，报废的就越多，而如果要是先切割成小芯片的话，那就会让存在缺陷的芯片更加容易挑拣出来，一旦存在还可以用，但是效能不那么优秀的小芯片，这样将可以当做低档产品进行销售，以此来回收成本。
芯片
这样一个顺序的颠倒，胶水芯片在成本节约上，发挥出来了不少威力，可以为厂商节约不少费用，而且也不至于为了提升良品率而投入更多的资金了，而且在生产上，没有乐绝对良品率的要求，生产效率上自然也就提升了。另外，在市场竞争的时候，自然多了一些优势。
AMD
有了这些优势，自然也就有了机会再次提升良品率了，而英特尔长时间的折腾自然干不过AMD了，所以，也就有了酷睿降价的情况出现了！
AMD
思路决定出路，半导体产业竞争既是技术上的竞争，也是思路上的竞争，ADM和intel的竞争如此，而当初台积电开创芯片代工也是如此，好思路，或许就是弯道超车的机会。
