刚刚，中微半导体的科创板IPO程序，又迈进一大步！

作为科创板最硬核的芯片企业：中微半导体的IPO程序，一直备受市场关注。

刚刚，中微半导体正式向证监会提交注册申请，如不出意外，近一段时间内，中微半导体将拿到IPO批文，大概率将出现在科创板第一批上市企业名单中。

中微半导体的2大核心产品，已深度参与到国际半导体产业链，向全球积体电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的中高阶装置。

2018年12月，中微半导体自主研制的5奈米等离子体刻蚀机通过台积电验证，将用于全球首条5纳米制程生产线。

中微半导体的另一大核心产品：MOCVD装置，更是成功逆袭国际2大巨头，已经占据60%以上的市场份额，成为该领域的全球“霸主”。

半导体核心业务

正在突破3大国际巨头的包围

2004年8月，硅谷炙手可热的半导体技术大咖——尹志尧放弃数百万的年薪，带领15名硅谷资深华裔技术工程师回国，创立了中微半导体，专攻半导体产业链最上游的刻蚀装置领域。

全球半导体装置市场高度集中，而在刻蚀装置领域更甚。泛林半导体、东京电子、应用材料3家国际巨头长期占据着94%以上的市场份额。

尽管经过了长达15年的创业研发，中微半导体主营的电容性刻蚀装置在全球市占率仅为1.4%。

而该领域堪称是芯片产业链上的“皇冠明珠”。众所周知，芯片制造过程分为晶圆制造、晶圆加工、封装测试3部分。其中，晶圆加工装置投资在芯片的各类装置投资中占比极高，达到80%以上。

而刻蚀装置，也是晶圆加工中最重要装置之一，投资占比达到24%，居于各类装置首位。

据 SEMI 预测，按照刻蚀装置价值占比24%计算，2019-2020年全球刻蚀装置市场规模有望达到984亿元、1188亿元。

国外巨头起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，前3大刻蚀装置厂商长期占据着全球94%的市场份额。

而目前国内生厂商刻蚀装置主要是2家，一家是北方华创（002371），另一家便是中微半导体，几乎是在3大国际巨头的封锁下求生存、发展。

除2017年外，公司刻蚀装置业务的毛利率基本保持在40%以上，该类业务毛利率与应用材料、泛林半导体、东京电子三大国际刻蚀装置巨头大体相当，略高于国内A股可比上市公司北方华创。

近年来，中微半导体利用价格、技术的优势，开始撕开封锁线。

2017年7月，台积电宣布，中微半导体纳入其7nm工艺装置商采购名单，是该名单中唯一 一家国产装置厂商；

近期，2家国内知名芯片制造企业以公开招标的方式采购刻蚀装置，中微半导体在企业A中的采购份额占比已达15%，在企业B中的份额已经达到17%。

2018年12月，中微半导体自主研制的5nm等离子体刻蚀装置通过台积电验证，将用于全球首条5纳米制程生产线。

据资料显示，随着芯片制程的缩小，刻蚀步骤成倍增加，技术难度也成倍增加。16/14nm制程下，刻蚀步骤为13-14 步，10/7nm制程下，刻蚀步骤增加至40-50 步，而到了5nm 时，刻蚀步骤多达65-75 步。

目前，全球通过台积电5nm工艺认证的刻蚀装置厂商可谓凤毛麟角。

据其招股书显示，2016-2018年中微半导体的刻蚀装置销售数量、单价、收入情况为：

值得注意的是，2017年的销量、收入双双出现明显下降，这是由中微半导体所处的产业链位置有关。刻蚀装置的买家主要就是圆晶制造加工厂商，大客户依赖程度很高。

据招股书显示，2017年中微受少数大客户削减资本开支的影响，刻蚀装置销量大幅下滑。

进入2018年，中国大陆芯片制造商（主要为圆晶加工厂）投资持续大幅增长，中微半导体的刻蚀装置销量大增超115%，收入亦同比增长近一倍。

逆袭2大国际巨头！确立全球霸主

虽然，中微半导体以“刻蚀装置”闻名于世，但其另一大核心产品：MOCVD装置，近年来可谓是异军突起，接连逆袭国际巨头，并确立了全球“霸主”地位。

2016年以来，公司研发的 MOCVD 装置逐步进入市场，当年仅卖出3腔，而此后便迅速崛起，占领市场：

2017年MOCVD装置销售收入5.3亿元，相比于2016年的0.16亿元实现跨越式增长，并超过刻蚀装置，成为第一大收入来源；

2018年这种高增长态势得以延续，销量达106台，同比大增86%，收入增长近六成。

根据高工LED资料显示，过去2年，中国市场每年新增的MOCVD仅250台，按照中微2018年106台的出货量，国内市场占有率已超40%。

2018年，中微半导体为了抢占2大国际巨头的市场份额，开始策略性降价。2018 年下半年起，中微公司的MOCVD 占据了全球新增氮化镓基LED MOCVD 装置市场的60%以上，确立市场“霸主”地位。

从毛利率资料亦可以看出：

2016年、2017年，中微的MOCVD装置的毛利率与国际巨头维易科、爱思强相差无几，2018年毛利率下滑明显，低于2大国际知名企业。

强者恒强的格局确立之后，中微公司的MOCVD装置业务毛利率大概率将会迎来抬升。

不过，MOCVD装置的下游是 LED 芯片制造厂商，受限于LED市场已进入成熟期，且国产替代率亦接近饱和度，中微半导体在MOCVD装置业务的未来想象空间，或许远没有蚀刻装置业务那么美好。

研发，够不够硬核？

科创板，诞生之初便带着支援高科技企业融资、发展的使命。其中，芯片企业无疑是重中之重，截止目前，积体电路，已成为科创板受理企业数量最多的行业之一。

而判定一家芯片企业是否具备创新能力、关键核心技术等属性，需要具体量化到企业的经营资料中，客观的衡量指标有：

第一、技术专利数量；

第二、研发经费营收占比；

第三、研发人员占比；

第四、企业第一大收入来源占比。

对于中微半导体而言，研发、核心竞争力更是关系着企业命脉。那么，其在上述4个维度的表现如何呢？

中微半导体的研发投入逐年增长，2016-2018年分别达到3.02、3.3和4.04亿元，年均复合增速15.6%。

在研发投入最多的2016年，研发支出占总营收的比例近50%，更是导致当年业绩出现亏损（亏2.4亿）。

随着近2年营收规模快速增长，中微半导体的研发投入在营收中的占比，逐年下降，但仍维持在24.65%的较高水平。

人员构成方面，截至2018年，中微员工总数为653人，其中研发人员240人，占比37%。

截至2019年2月，公司已申请1201项专利，已获授权专利951项，其中发明专利800项，并先后承担5个国家科技发展重大专项研发专案，顺利完成4个等离子体刻蚀机的开发和产业化专案。

芯片行业，风口将起

芯片有“现代工业粮食”之称，它不仅仅是电子产业的基石，更是一个具有国家级战略意义的重大产业。由于中国的芯片产业起步较晚，尤其是在高阶产品上对国外依赖较大。

2018年，中国芯片行业实现销售收入2519.3亿元，但其中自给率仅为15.35%，超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

随着5G 时代序幕正在开启，无疑将带动物联网、AI需求逐步崛起，有望引领半导体行业进入新一轮成长周期。

而据SEMI统计，2017-2020年全球新建62座晶圆厂，26座在中国，约占全球新建晶圆厂的42%，中国大陆将承接全球第三次半导体产业转移。

作为晶圆厂下游的半导体装置，无疑迎来最强风口。据 SEMI 预测，中国大陆市场2020年半导体装置需求有望达到1174.5亿元，同比增长36%。

但据中国电子专用装置工业协会统计，2017年年全国半导体装置自给率仅为5%左右，超过95%的装置都需要进口。

可见打破国外巨头垄断，已是迫在眉睫，而中微半导体正是一位尖兵。自主研发的刻蚀装置正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断，被主流积体电路厂商接受：

2017年，中微公司被纳入台积电 7nm 工艺装置商采购名单；

2018年公司自主研发的 5nm 等离子体刻蚀机效能优良，通过台积电验证，将用于全球首条 5nm 制程生产线；

2019年公布的2家国内存储芯片产线的招标资料看，中微公司斩获的刻蚀装置订单占比均超15%。

由于高研发投入、抢夺市场需要大额投入，导致盈利、现金流状况不太理想，对继续加大研发形成牵制。

此次借助科创板的东风，中微半导体计划募集资金10亿元，4亿用于高阶半导体装置扩产升级专案、4亿技术研发中心建设升级专案、2亿用于补充流动资金。