摩尔定律开始不太适用
若其他条件相同，一颗处理器上的晶体管越多，功能就越多，效能就越强。正是因为这样，70年代以来，芯片制造商一直在努力通过缩小晶体管体积，把越来越多的晶体管整合到单颗芯片中。
一直以来广被业界信奉的“摩尔定律”—大约每隔两年，CPU的晶体管数量就会翻一番，似乎一直都是很实用，所以厂商一直可以往单颗芯片中整合更多的晶体管。
但是近年来，摩尔定律开始变得越来越不实用。原因就是由于硅的化学特性，继续缩小晶体管越来越难，这样能整合到单颗芯片上的晶体管数量就趋向饱和。
AMD胶水封装技术
传统的芯片生产方法传统上，无论是Intel还是AMD，对于CPU的芯片，也就是包含晶体管的那一部分，都是由光刻机整块制造出来的。这样生产虽然不错，但是现实中芯片的面积是有上限的，接近这个上限，芯片内产生致命缺陷的弊端就会暴露无遗。
除非你无限提高芯片的生产工艺，否则短时间是无法避免这个问题。这也是Intel那么多代处理器一直无法突破28核心的原因，因为受限于14奈米工艺和实际芯片的面积上限，超多核心成本将非常高。
小芯片的模组化设计
面对以上那种情况，业界一直在努力尝试新的方法来寻求突破。曾经试图研究使用硅以外的材料，制造更小的晶体管，但是效果依然不是很明显。
另一个似乎流行起来了的办法，就是使用一种叫“小芯片”的模组化设计。相对地，小芯片是模组化的迷你芯片，可以封装在一块CPU里面，从而提高效能。这就是被Intel嘲讽的胶水封装技术，AMD从锐龙一代一直沿用至今，优势越来越明显。
AMD胶水封装技术的优势
提高芯片的良率和生产效率，降低成本事实上，很多时候，要是考虑到芯片的良率，AMD这种小芯片的模组化设计优势就体现出来了。无论是CPU还是GPU，都是用一块大硅晶圆生产若干个芯片，然后就对逐个进行切割。由于制造工艺的问题，就意味着在一块晶圆上，会有一些缺陷，多多少少都有一些坏掉的芯片。
因此，如果把晶圆切成更小的小芯片，每个缺陷所导致的报废面积就更小，也就更容易选出可以执行，但效能不那么好的小芯片。再把它们放进较为低端的产品，收回一些成本。
往大了说，这么做能提高生产速度，成本也更低。因此，这在实际应用中优势显著。实际上，AMD的霄龙处理器仅为单一大芯片的一半。这就得益于它的小芯片设计。
CPU处理部分和I/O部分分离
另一个好处在于，小芯片也让制造商能把CPU中不负责纯计算的部分剥离出来，比如输入输出区块，通常难以缩减尺寸，可以直接把它们做成独立的芯片。
然后就可以轻松放小芯片了，再用高速界面将它们连线起来，比如AMD的Infinty Fabric。这就是所谓的AMD胶水封装技术。
AMD三代锐龙来势汹汹，Intel酷睿被迫降价
正是以上的优势，使得AMD从一代锐龙到三代锐龙、霄龙处理器一直沿用这种胶水封装技术。这使得AMD提高了良率、降低了生产成本，又把芯片核心数提升上来。
随着AMD的三代锐龙用上7奈米工艺，发热和功耗已经降下来。三代锐龙已经将主流处理器带入16核心时代，而Intel的10奈米迟迟不能量产，只能将九代处理器价格降价10%-15%来获得竞争优势。
这样不是很滑稽、很荒唐吗？Intel一直以来可是嘲讽AMD胶水封装技术的意义不大的！
