手机芯片的飞速发展，让手机游戏效果愈加逼真，淋漓尽致的画面和顺畅带感的操作，自然是建立在强劲的效能基础上。然而在此盛夏季节，面对大型3D游戏，CPU、GPU需要火力全开，导致机身温度飙升；当温度达到一定阈值时，出于保护芯片，手机又会主动降频执行，游戏画面也就变得卡顿起来。难道就没有一款能够在夏天畅快玩游戏的手机了？
有过组装电脑经验的玩家一定知道，电脑的极限效能应该在它的散热能力范围内，所以为了让一台效能强悍的电脑能够火力全开，不少玩家已经不满足于风冷散热方式，砸重金升级为水冷散热或液氮散热系统。同样的，手机也是如此。过去，手机散热问题往往源自电池发热。近年来，手机电源IC的成熟已经足够保障控制电池的散热，热量更多的是来自屏幕的长时间使用和SoC的高负荷执行。因此越是效能强悍的手机，越需要特别强化散热系统。
在日常使用中，喜欢跑分的使用者不难发现一个有趣的现象：同样是搭载骁龙845处理器的手机，执行《安兔兔评测》、GeekBench等软件时的成绩有可能会出现15%以上的差距；同一款手机，连续执行评分软件的话成绩也会越来越差。这都是手机内部温度上升引起的。
手机内建了许多SoC等半导体芯片，只要有电流通过就会在其内部的电阻上产生热量，而发热量的高低则取决于芯片的频率高低，以及芯片的负载情况。为了避免处理器等芯片因高温而烧毁，手机厂商会为其设定一个阈值。当瞬间温度超过这个阈值，系统就会触发降频机制，达到快速降低芯片发热量的目的。很多手机跑分偏低、玩游戏时突然遭遇莫名卡顿，基本都是处理器过热降频惹的祸。
在功能手机时代，手机一般执行的是Java游戏，负载相对较低，也不存在处理器发热降频的问题。步入智能手机时代后，无论是UI界面操作的流畅度、执行App的快慢还是游戏执行的帧数都与处理器（CPU/GPU）频率息息相关，一旦降频就必然出现卡顿现象。
手机处理器基本采用ARM架构，但它们的发热问题一点也不容小觑。NVIDIA Tegra系列处理器曾经在智能手机市场占有重要地位，但就因为发热问题和缺乏基带技术而放弃了手机市场。高通骁龙810的效能在当时堪称旗舰，但由于台积电20nm工艺带来的发热异常严重问题，很快就被骁龙820取代。
手机散热方式主要分为主动式和被动式。被动式散热被广泛运用在智能手机上，中心思路是通过降低手机散热的热阻达到降低手机温度的目的。原始且暴力的方式是依靠手机主体材料的变化，比如从iPhone 5开始大肆流行的金属机身。金属材质的高导热效能够有效将内部的热量传递出去，即便短时间内会出现机身烫手的状况，但实际散热效果要比当下主流的玻璃+金属中框组合要更好。
现在大部分智能手机采用的石墨散热方案也是如此。石墨是元素碳的一种同素异形体，具有耐高温、导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性。目前手机上面采用的石墨散热片，主要就是利用了石墨的导热性，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热。片层状结构可很好地适应任何表面，遮蔽热源与元件的同时改进消费类电子产品的效能。
在手机内部，CPU和闪存芯片是主要发热源，将石墨散热片封装在这些芯片表面，散热片的另一面往往通过金属板与手机背盖接触。就这样，屏幕、CPU和闪存芯片的热量经过金属层相互传递，在手机内部实现温度平衡，并通过空气的流动进行散热。
以石墨为基础发现的另一种材质是石墨烯。石墨烯是由单层碳原子排列成六边形晶格的一种异形体，这种特殊的结构使它具有比铜更优良的导电性，超过钢100倍的强度，并且能够快速扩散热量。纯的无缺陷的单层石墨烯的导热系数高达5300W/mK，是目前为止导热系数最高的碳材料，高于单壁碳奈米管（3500W/mK）和多壁碳奈米管（3000W/mK），而一般铜的导热系数仅为400W/mK左右。
石墨烯散热膜是由取向高度一致的石墨烯材质构成的片状散热材料，与相同厚度的多层石墨相比散热能力提升20%以上，等效导热能力是纯铜的2.8倍。在华为Mate 20 X手机上，正是利用了石墨烯膜导热效率高、厚度薄的特点，将芯片传导到后壳的热量进行均温散热。
▲由于石墨烯具有优异的光学、电学、力学多种特性，被广泛地应用在诸多领域。
早在2013年，NEC就在旗下的Medias X手机上引入了水冷降温技术，这款手机在骁龙600处理器表面覆盖了一根长达10cm的热管，内部注有纯水的液冷，当处理器开始发热的时候，扁平的导管内里的纯水会将热量传递到手机外壳再散热，从而达到降低机身温度的效果。继NEC后，索尼Xperia Z2、微软Lumia 950/950L等手机也武装了金属热管。
从2017年开始，手游市场的火爆对手机散热提出了更高要求，DIY玩家熟悉的液冷方式又重新开始出现在手机上。在智能手机有限的内部空间里，液冷装置演变成超薄的铜管，在铜管内蚀刻出毛细结构的腔体，并将不同材质的冷却液真空封存在其中。这些冷却液的特色是沸点低，通常在55℃时就会蒸发。铜管一端连线易发热元器件，工作时冷却液在真空腔体内受热蒸发，将热源附近的热量扩散到温度较低的区域冷凝放热，液体沿毛细结构再回流到热源附近形成循环。这种类似冰箱原理的冷凝、蒸发过程，在真空腔里快速地循环，具有相当高的散热效率。
▲液冷散热逐渐成为了电竞手机与普通智能手机拉开差距的主打特色，有助于完全发挥出高阶SoC的效能。
在一些电竞手机上，厂商还开始运用主动式散热设计。依靠外接配件打造出外接驱动的散热系统，比如外接风扇等配件，相较于被动式散热而言，主动式散热在炎夏高负荷应用时，散热的效果会更加理想。
▲努比亚在MWC2018上曾展示了一款内建4颗迷你涡轮风扇的概念游戏手机
目前，除了电竞手机开始配备专门的主动散热配件外，第三方厂商也推出了一些适配性强的手机主动散热周边硬件。比如近期飞智释出的蜂翼手机散热器，就以吸盘结构吸附在手机的后盖上，为手机提供三档调节的风力，并设有营造电竞氛围的RGB炫光，满足手机的散热需求。
华为Mate 20 X
为了最大限度发挥麒麟980的效能，华为不仅为Mate 20 X植入了GPU Turbo 2.0，更是配备HUAWEI SuperCool超强散热系统。它由超强导热的均热液冷技术（Vapor Chamber） 和石墨烯膜组成。借助Vapor Chamber对于重点散热区域的覆盖以及石墨烯的高密度覆盖，高效均摊高负荷运作下手机内部的热量。测试下来，Mate 20 X一小时高负荷执行的最高热量为38°C左右，表现优异。
CPU：麒麟980 GPU：Mali G76 屏幕：7.2英寸2244×1080画素 储存：6GB+128GB 前置摄像头：2400万画素 后置摄像头：4000万画素+2000万画素+800万画素 价格：4499元
荣耀Magic 2
作为荣耀品牌下的探索型品类，Magic 2搭载了和华为Mate 20 X相同的麒麟芯片，并且继承了后者的石墨烯散热材料。相较于普通石墨材料，石墨烯散热效能提高30%。荣耀还为Magic 2设定了创新的桥式结构方案和温度AI感知技术，实时动态捕捉手机温度，智慧分配系统资源。而Magic 2独特的蝶式五轨滑盖+无刘海全面屏，更是进一步增添了手机的颜值。
CPU：麒麟980 GPU：Mali G76 屏幕：6.39英寸2340×1080画素 储存：6GB+128GB 前置摄像头：1600万画素+200万画素+200万画素 后置摄像头：1600万画素+2400万画素+1600万画素 价格：2699元
Redmi K20 Pro
自我革命的Redmi品牌带来了旗下真正意义上的首款旗舰K20 Pro，为了确保骁龙855效能最大限度发挥，K20 Pro加入了自主设计的立体散热结构。传统手机的散热石墨片通常采用25μm，少则一层多则两三层，均热效果虽然好于铜箔，但依然不够理想。而在K20 Pro上，不仅采用了导热效能更好的40μm石墨，更通过8层石墨堆叠的方式，从而可以有效减少手机发烫发热导致手机卡顿、宕机的现象发生。配合效能强劲的骁龙855芯片，使用者在玩游戏的时候可以获得非常畅快的游戏体验。
CPU：骁龙855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.39英寸2340×1080画素 储存：8GB+256GB 前置摄像头：2000万画素 后置摄像头：4800万画素+800万画素+1300万画素 价格：2999元
OPPO Reno 10倍变焦版
Reno 10倍变焦版采用导热凝胶、三层石墨、铜管液冷三重散热技术，能够有效控制手机温度。铜管液冷散热技术在相同情况下温升可最多降低13% 。同时，OPPO在系统内配备了AI冷库，可预测并快速冻结使用者大概率不使用的应用，做到省电控温。Reno还会实时监测GPU执行状态，搭载的Frame Boost将预判高耗能场景，并提前加足马力，保证游戏顺畅进行。在全新的散热技术配合下，Reno 10倍变焦版具有可靠、稳定的游戏表现，荣获了泰尔实验室游戏五星认证以及莱茵TüV游戏高效能认证。
CPU：骁龙855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.6英寸2340×1080画素 储存：6GB+128GB 前置摄像头：1600万画素 后置摄像头：4800万画素+1300万画素+800万画素 价格：3999元
iQOO
作为vivo旗下主打效能的产品，iQOO不仅搭载了年度旗舰骁龙855，更是在机身内部加入了“超级液冷散热”设计。iQOO采用由万级导热系数热管、可固化导热凝胶、高导热铝合金框架、多层复合石墨散热膜共同组成的多层散热结构，实现更佳温升控制。长时间游戏、边充电边玩等发热场景下高效散热，让手机效能发挥得更淋漓尽致。从拆机结果可见，所有散热相关元件融入了机内各个散热核心区域，加上和高通、游戏厂商的通力合作，以及“KPL春季赛官方指定用机”的背书，iQOO的游戏表现可想而知。
CPU：骁龙855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.41英寸2340×1080画素 储存：8GB+128GB 前置摄像头：双核1200万画素 后置摄像头：双核1200万画素+1300万画素+200万画素 价格：3298元
三星Galaxy S10+
在去年的Galaxy Note 9上，三星就以大面积的Water Carbon Cooling散热系统惊艳全场。2019年的开年旗舰Galaxy S10+继承了这一技术，同样借助更大的机内空间，配备大面积的碳纤维液冷系统，带来更出色的散热效果，也确保在反向充电时机身能够维持适宜的温度。同时，Galaxy S10+也是整个S10系列规格最高的机型，不仅拥有更大的屏幕、更高的内存，还拥有双前置挖空摄像头。
CPU：骁龙855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.4英寸3040×1440画素 储存：8GB+128GB 前置摄像头：1000万画素+800万画素 后置摄像头：1600万画素+1200万画素+1200万画素 价格：6999元
ROG Phone
作为ROG玩家国度品牌的首款手机，ROG Phone自然是为游戏而生。在工业设计上，它没有盲从主流趋势，延续著ROG品牌一贯的独特风格，更是借助独到的设计打造出3D Vapor Chamber冷凝技术。通过3D均温冷却板+铜质导热片+石墨散热板的多层结构打造高效被动散热，并且提供可自由装卸的AeroActive酷冷风扇，自定义多档风力，长时间操控也能确保指尖清凉。有意思的是，新一代ROG Phone将会联手国内优秀游戏公司腾讯共同研发，届时我们将会看到软硬结合度更高的ROG游戏手机。
CPU：骁龙845 GPU：Adreno 630 屏幕：6英寸2160×1080画素 储存：8GB+128GB 前置摄像头：800万画素 后置摄像头：1200万画素+800万画素 价格：5999元
黑鲨游戏手机2
从品牌创立之初，以游戏手机为名的黑鲨就将液冷散热系统融入旗下每一款产品中。黑鲨游戏游戏手机2运用了源自PC塔式散热理念的液冷3.0系统，采用液冷板+液冷管的双驱液冷元件设计，结合手机创新的分散式热源架构，可有效覆盖全部发热部件，实现分割槽直触散热、独立热控。同时散出的热量也可依托金属中框快速、均匀地从机身四周排出。此外，黑鲨还为该机型打造专用的极冷散热背夹。通过内建的极冷芯片散热技术，通电后芯片温度可实现极速下降。超大面积风扇配合空气动力学风道设计，能够将热量迅速汇出。芯片加上风扇智慧协同散热，整机温度可降5°C以上。
CPU：骁龙855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.39英寸2340×1080画素 储存：12GB+256GB 前置摄像头：2000万画素 后置摄像头：4800万画素+1200万画素 价格：4199元
红魔3
全新的红魔3游戏手机配备ICE 2.0立体多维散热系统—内建重约1g的超轻奈米材料高效能离心风扇，采用液体轴承技术，最高转速达每分钟14000转，同时保证静音、低功耗和耐用性。风扇主动散热区覆盖主发热区域，配合液冷管+高导热铜箔+多层石墨烯+金属机身，可有效覆盖全部发热部件，提升CPU最大效能执行时间，让玩家尽情畅游。
CPU：骁龙855 GPU：Adreno 640 屏幕：6.65英寸2340×1080画素 储存：12GB+256GB 前置摄像头：1600万画素 后置摄像头：4800万画素 价格：4299元
