寒武纪采取 Chiplet 技术 灵活组合产品适配不同场景需求

近日，寒武纪 9 月 1 日发布投资者关系活动记录表中，针对"思元 370 采取 Chiplet 技术，灵活组合出的三款云端智能加速卡有何差异，分别面向哪些不同的应用场景？"的提问，寒武纪表示：公司基于思元 370 智能芯片的技术，通过 Chiplet（芯粒）技术，灵活组合产品的特性，适配出符合不同场景需求的三款加速卡，在同样的研发费用之下，满足了更多元的市场需求。

（1）MLU370-S4 为半高半长单槽位加速卡，板卡功耗为 75W，可面向机器视觉 / 推理任务，适合于对计算密度要求较高的数据中心场景。

（2）MLU370-X4 为单槽位 150W 全尺寸加速卡，可提供 256TOPS (INT8) 推理算力和 24TFLOPS (FP32) 训练算力，同时提供 FP16、BF16 等多种训练精度，主要面向互联网行业等推理任务或训推一体场景，适合于对单卡算力需求较高的应用场景。

（3）MLU370-X8 采用双芯思元 370 配置，为双槽位 250W 全尺寸加速卡，可提供 24TFLOPS (FP32) 训练算力和 256TOPS (INT8) 推理算力，同时提供丰富的 FP16、BF16 等多种训练精度，主要面向对算力和带宽要求较高的训练任务。在业界应用广泛的 YOLOv3、Transformer 等训练任务中，8 卡计算系统的并行性能平均达到 350W RTX GPU 的 155%。

此前，寒武纪首颗推训一体 Chiplet 智能芯片"思元 370"及系列加速卡还入选了 2022 世界人工智能大会 SAIL 奖 TOP30 榜单。作为世界人工智能大会的最高奖项，SAIL 奖（Superior AI Leader，卓越人工智能引领者）坚持"追求卓越、引领未来"的理念，从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉，并具有提升人类福祉意义的项目。思元 370 能够获此殊荣也是产品实力的一种体现。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP 以及上述产品的配套软件开发平台。